兼具輕薄和5G體驗，Reno 3 Pro搭載驍龍765G本月發布
提及近期即將發布的新機，OPPO Reno3 Pro可以說是有著較高熱度的機型之一。通過OPPO副總裁沈義人此前連續的猛料可以知道，OPPO Reno3 Pro採用了正背雙曲面設計，在搭載4025mAh大容量電池的同時，機身厚度僅7.7mm，重量也僅171g，可以說是同期最輕薄的5G手機，兼具了輕薄化設計與極高顏值。
而今天，又一則關於OPPO Reno3 Pro的猛料正式公布，OPPO Reno3 Pro將搭載高通首款全新雙模5G晶元——高通驍龍765G，帶來出眾的5G體驗。
在今天凌晨剛剛結束的高通驍龍技術峰會首日會議上，高通正式發布了全新雙模5G晶元驍龍765/765G，在內部集成了驍龍x52數據機-射頻系統的同時，實現了對NSA、SA雙模5G支持，可以說是首個真正全球的集成式5G移動平台。此外，驍龍 765/765G移動平台還將支持更強的AI處理能力以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 部分特性。
隨後，OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(Alen Wu)也登台演講，並表示全球10 運營商將和OPPO開展合作，同時OPPO將在本月發布新機Reno 3 Pro，全球首批搭載高通新一代5G集成移動平台驍龍765G，而在2020年第一季度，OPPO還將發布首批驍龍865的旗艦手機。這也意味著，此前OPPO在多個場合宣布的將在12月份發布的搭載高通雙模5G晶元的新機便是搭載高通驍龍765G的OPPO Reno3 Pro。
那麼作為高通首款雙模5G SoC，驍龍765G到底有何過人之處呢？通過媒體給出的採用驍龍765G雙模晶元的主板與驍龍855晶元的5G手機的主板對比圖可以看到，相比此前驍龍855晶元外掛Modem（基帶）的主板布局方式，搭載高通驍龍765G雙模晶元的主板將5G Modem(基帶）直接集成了在765G的SoC中，體積更小的同時，也使得內部布局更為緊湊，大幅節省了布板面積。
如此看來，也完全能解釋為何此前沈義人提到的OPPO Reno3 Pro能做到同期全球最輕薄的5G手機了，顯然除了出色的設計能力外，全新的高通驍龍765G移動處理平台發揮了重要作用。
至此，OPPO Reno3 Pro已基本明朗，搭載高通首款雙模5G SoC 驍龍765G,採用4025mAh大容量電池的同時，卻做到了7.7mm機身厚度及171g重量。顯然，OPPO Reno3 Pro能讓用戶在獲得極致輕薄的外觀設計的同時，還能享受到更為出色的5G通信功能和高通Snapdragon Elite Gaming的優質遊戲體驗。據悉，OPPO Reno3系列新品將於本月發布，相信後續官方還將繼續爆料相關信息，對這款手機感興趣的朋友不妨可以繼續關注下。
