高通回應「外掛」爭議：不會僅為做一顆SoC犧牲性能
一顆指甲大小的晶元上，聚集了來自於全球的頂尖晶元公司，而在5G時代來臨之際，彼此之間碰撞出的「火藥味」愈加濃厚。
「驍龍865在諸多性能上實現了業界第一，我們在引領5G的發展，在技術上我不認為我們有任何滯後。」12月5日，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在驍龍技術峰會上接受包括第一財經在內的記者採訪時表示，絕不會僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應用處理器或者數據機的性能。
記者注意到，在高通最新發布的產品上，旗艦級驍龍865採用的依然是外掛基帶模式，而5G版本的驍龍765則是集成式5G。由於集成方案意味著面積更小，功耗更低，此前其他晶元廠商均採用的是5G集成SoC方案，包括華為、三星以及聯發科。
面對於媒體對於外掛方案的疑問，安蒙表示，全新的5G服務需要最佳性能的數據機和AP（應用處理器），如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致於無法充分實現5G的潛能，都這是得不償失的。
在高通看來，單以集成與否來衡量晶元強弱沒有依據。
此外，安蒙透露，隨著5G向智能手機之外的領域進行擴展，也為高通提供了擴大與中國更多行業合作的機會，例如汽車、工業製造、物聯網、智慧城市等。因此在4G向5G逐漸演進的過程當中，在中國的合作夥伴數量尤其是行業合作夥伴和此前相比也會增加。
「和蘋果的合作也在進行當中。」在會後的採訪間隙，安蒙對記者透露，高通正在與蘋果以最快速度聯合推出 5G iPhone。
高通回應外掛爭議
雖然在三年前，高通就啟動了驍龍865的設計規劃工作，但競爭對手們在5G晶元的研發節奏上則顯得更加「激進」。
今年9月4日，三星對外正式發布5G 移動處理平台Exynos 980，這是全球首款5G SoC晶元，而在9月6日，華為也對外發布了被內部稱作為「重構之作」的麒麟990 5G。當時華為的晶元專家在接受第一財經記者採訪時表示，「整個產業的歷史性變化，在這一刻就會發生。5G基帶不用先看人家怎麼做，現在我們前面沒有人在做，我們先做探索。」
而作為高通在終端市場的「老對手」，聯發科更是在12月前「搶發」，天璣1000的命名耐人尋味。
面對競爭對手們的「狙擊」，高通也做出了反擊。
在上述峰會的現場，高通的演示PPT中，不時出現關於其他廠商的性能對比演示圖。高通的高管們也並不吝嗇於將「全球最佳性能」給予驍龍865移動平台。
而在談到競爭對手時，高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，驍龍X55是真正面向全球的、具備最佳性能的5G數據機。而其他廠商的產品，如（華為）麒麟990在AP側性能不及驍龍865，在數據機側，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬，所以雖然麒麟990是集成晶元，但是它在AP和數據機兩方面的性能和功能都打了折扣。
對於聯發科（天璣1000），阿力克斯·卡圖贊說，雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波，在AP側，它的性能也不及驍龍865，不是頂級的解決方案。
安蒙甚至對記者表示，對比其它廠商的5G解決方案，其他廠商的方案與驍龍865 X55組合相比，性能水平都不在一個級別上。
在高通的官方介紹中，此次驍龍865可以提供達到7.5 Gbps的峰值速率，同時可以支持高達每秒20億像素處理速度以及8K視頻編碼能力。此外，GPU的整體性能則較前代平台提升了25%，而AI 引擎可實現每秒15萬億次運算，AI性能是前代平台的2倍。
Counterpoint大中華研究總監閆占孟對記者表示，驍龍865從三年前開始研發設計，有1萬多名工程師參與，這種晶元要做CPU、GPU、AI、5G通信以及ISP攝像部分，還要與攝像頭以及存儲等元器件不斷調試，雖然外掛會導致面積相對更大，但是性能層面的改進能夠彌補這一點。
「如果按照個別規格功能來看，聯發科有部分的優勢，而在多個部分的性能調度上，高通則會更略勝一籌。」閆占孟對記者說。
集邦諮詢(TrendForce)分析師姚嘉洋則對記者表示，撇開成本不談，以驍龍865搭配X55的做法來看，市場上有一定的競爭力。而765的5G版本已經整合5G數據機，且帶有mmWave能力，也是市場上唯一能夠提供mmWave的5G SoC，從目前來看，還沒有其他對手能夠「彎道超車」。
蘋果合作與中國市場
在目前晶元的進展上，安蒙表示，目前高通有超過230款5G終端發布或計划上市，2022年將有超過14億的5G智能手機出貨。
高通表示，截至目前，全球超過40家運營商部署5G網路，超過40家終端廠商宣布推出5G終端，到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個。
「高通之前對5G終端出貨量的預測持謹慎態度，是因為通常在全球眾多市場中，人們換機的頻率為平均每4年更換一部。但事實上，5G推進的速度相當之快，當多家運營商積極推出多款無限量數據套餐，全新服務成為可能。」安蒙對記者表示，市場的換機周期可能會加快，恢復到當年市場曾經有過的兩年換一次新機的頻率，這也意味著整個終端市場會呈現二倍速的增長。
而對於中國的手機廠商以及中國市場，高通顯然有著更多的期待。
安蒙表示，對於小米、OPPO、vivo、Motorola等中國合作夥伴而言，5G代表著擴展海外市場的全新機遇，特別是進入歐洲和美國等發達經濟體市場的良機。
「OPPO今年整個在海外市場發展非常快，除東南亞和印度市場市場外，歐洲市場開局不錯。」OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強在上述峰會現場對記者表示，5G的發展速度越來越快，從目前來判斷到2020年的年中也就是Q2到Q3，預計市場上應該會有2000到3000價位段的5G產品。
安蒙補充道，在中國市場上，除了終端產品，高通在汽車、工業製造、物聯網、智慧城市等領域的合作夥伴也在增加。
此外，與蘋果的合作進展也是外界關注的話題。在會後的採訪間隙，安蒙對記者透露了與蘋果合作的進展。
他表示，正在努力為蘋果iPhone開發5G通訊模組解決方案，並希望儘快推出5G版iPhone手機。這是兩家公司在今年4月達成新合作夥伴計劃中的首個重大項目。
今年4月中旬，在蘋果和高通的專利法律戰進入白熱化之際，兩家公司出人意料地達成了和解協議。該協議的條款包括撤銷兩家公司之間的所有訴訟，同時撤銷蘋果設備代工廠商提起的任何未決案件，而蘋果和高通基本上恢復到法律戰開始之前的關係。高通與蘋果曾針對許可授權如何收費在多國互相發起50餘起訴訟。
在上個月的財報說明會中，高通指出，2019財年第三季度與蘋果及其合同製造商達成的和解協議產生了47億美元的營收。這意味著，蘋果的5G手機推出時間表又往前推進了一步。
