第三季度全球半導體設備銷售額增長12%

據國際半導體產業協會SEMI最新報告顯示，第3季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，季增12%，年減6%。數據顯示，在三季季度，僅北美和中國台灣地區較去年有所成長，其他地區出貨金額都呈現衰退……

據國際半導體產業協會 SEMI 最新報告顯示，第3季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，季增12%，年減6%，其中，中國台灣地區受先進位程投資帶動，出貨金額達39億美元，年增34%，佔全球出貨比重26%。

SEMI指出，在三季季度，僅北美和中國台灣地區較去年有所成長，年增率分別未96%和34%，至於中國大陸和日本、韓國地區出貨金額都呈現衰退。

中國台灣地區今年半導體設備出貨持續暢旺，主要是受台積電積極布建7、5、3等先進位程驅動，台積電預估今年資本支出140-150億元，較先前預估大增約4成。展望台積電明年資本支出，資策會（MIC）產業分析師劉智文認為，為加速開發更先進位程、保持技術領先，台積電資本支出應仍保持高檔水位，但會較今年略減。

據SEMI數據統計，中國台灣單季半導體設備出貨39億元，季、年分別增21%、34%，增速強勁。中國大陸以34.4億元位居第二，季微幅增2%、年減14%。第三為北美，出貨24.9億元，季、年大幅增47%、96%。

第四至第五分別是南韓、日本。南韓受原廠仍在消化存儲器庫存影響，季、年分別減15%、36%，出貨22億元；日本則季增21%來到16.7億元，但年減30%。歐洲單季出貨3.9億元最少，季、年均大幅減31%、54%。

（資料來源：SEMI和SEAJ 2019年12月）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！