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高通最新 5G 旗艦晶元公布,為何採用外掛方案?

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高通在 12 月 4 日的夏威夷峰會上宣布了 2020 年度的旗艦晶元驍龍 865,在遊戲、攝像和 AI 算力等方面都較上一代旗艦驍龍 855 大幅提升,而外界最為關注的 5G 支持也毫無疑問地成為了高通發布會上的重頭戲:實現全頻段雙模支持的 865,儼然有成為完全體 5G 晶元的架勢。

除了 8 系列旗艦晶元,高通還一同公布了驍龍 765 和 765G 中高端晶元,同樣支持 5G。

不過出人意料的是,作為旗艦的 865 處理器依舊選擇了外掛 5G 基帶,搭配今年年初就已經披露的 X55 5G 基帶,而中端晶元 765 和 765G 卻選擇了在內部集成 X52 5G 基帶。

(來源:高通)

由此可見,高通選擇了與華為和聯發科不同的策略,後兩者都直接使用了集成式雙模 5G 晶元平台。

目前業界對於集成還是分離並無定論,且兩者各有優劣。

由於 5G 和平台的複雜性,今年採用外掛 5G 基帶是一種非常實用的選擇。這倒不是說高通生產集成 5G 基帶晶元的技術能力存在問題,同日發布的 765 系列就是這樣做的。

實際上,5G 基帶的技術難題在於平台和設備方面。對於許多使用高通晶元的 OEM 廠商來說,採用驍龍 865 是首次廣泛開展 5G 應用,因此將有大量設計工作。製造設備的生產商也面臨著相當大的開發量:他們需要確保射頻系統、天線設計以及系統認證的完整性。5G 設備開發周期中的這一過程,要比 4G 手機更為複雜和耗時。

高通的解決方案有助於縮短設計開發時間。X55 5G 基帶比驍龍 865 早上市幾個月, OEM 廠商已經開始在 X55 驍龍 855 平台上開發其明年的手機設計,重點是確定好射頻子系統的最佳設計,然後一旦驍龍 865 可用,剩下的事就是對新架構進行適配,無需對連接性組件做太多更改,過程並不複雜。

這將給高通帶來上市時間的優勢。並非只有高通做此選擇,三星的 Exynos 990 SoC 也採用了相同的設計決策。

此外,在高通的策略考量中,或許還有用中高端手機迅速佔領 5G 市場,從而大規模測試集成 5G 基帶,在掌握更多數據和資料後再進行性能優化,還可以與外掛方案進行橫向對比。

但是,外掛 5G 基帶的方案確實也有缺點。相比於能夠集成 5G 基帶的競爭對手,例如海思麒麟 990 或聯發科 Dimensity 1000 的解決方案,主板 PCB 的複雜度確實提高了。

(來源:electrodealpro)

雖然解決方案不同,但高通三款新處理器的性能無可挑剔。它們均支持動態頻譜共享(DSS)技術,獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)雙模,其中驍龍 865 的下載和上傳的速率峰值分別可達到 7.5Gbps 和 3Gbps。

最關鍵的是,三款處理器全面適用於 Sub-6GHz 和毫米波的 TDD 與 FDD 頻段,覆蓋了全球所有關鍵地區的 5G 技術和主流頻段,真正實現了全球 5G 漫遊

高通產品開發高級副總裁 Keith Kressin 表示,「2020 年,所有使用高通旗艦晶元的手機都將支持 5G。這幾乎包括每一台旗艦手機。」

這也意味著旗艦手機廠商不能只購買驍龍 865 而不配備 X55 基帶,也沒有 4G 基帶搭配驍龍 865 的選項。

圖 | 驍龍 865 與驍龍 855 參數對比

核心參數方面,驍龍 865 採用台積電 7nm 製程, CPU 基於高通最新研發的 Kryo 585 架構,囊括了一顆 2.84GHz 大核心,三顆 2.42GHz 中核心以及四顆 1.8GHz 小核心,其中除了小核心是 Cortex A55 架構,剩下都是 A77 架構。

高通表示,相比驍龍 855,865 的 CPU 性能約有 25% 的提升。考慮到兩者都使用了 7nm 工藝,這個數據還算亮眼。

GPU 方面,高通使用了全新的 Adreno 650,較上一代 640 的性能提升約 20%,功耗下降 35%,最高可以支持 144Hz 刷新率的屏幕,雖然目前還沒有手機廠商有類似需求,但隨著 90Hz 慢慢進入市場,144Hz 的出現可能也不遠了。

得益於 GPU 的強化,新處理器的遊戲性能也有所增強,而且高通還跟虛幻引擎合作,優化了遊戲中的光線渲染效果。此外,高通還宣布,以後會通過谷歌商店以 OEM 的方式更新 GPU 固件,與桌面級顯卡的更新機制類似,無需再等待第三方廠商的系統更新。

在攝像和錄像方面,驍龍 865 的性能也有所提升,最新的 ISP Spectra 480 最高支持 2 億像素攝像頭,可以錄製 4K/120fps 和 8K/30fps 的視頻,同時拍攝視頻過程中還能開啟 HDR 照相,在進行 720p/960fps 慢動作拍攝時,拍攝時長也不再受限。

(來源:高通)

除此之外,驍龍 865 搭載了第五代 AI 引擎,擁有 15 TOPS 算力和新一代 Tensor 加速器。它還使用了 FastConnect 6800 晶元,支持最新的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1 網路,能夠以無線方式支持藍牙超寬頻語音。

高通表示,驍龍 865、765 和 765G 都將在 2020 年第一季度上市。目前已有第一批適配的手機廠商出現,比如小米,OPPO 和魅族等國產品牌都有計劃在明年首發驍龍 865 處理器,努比亞、一加、黑鯊、聯想和酷派等廠商也紛紛表示會在 2020 年推出搭載高通 5G 晶元的新機型。

在發布會上,高通再三強調 2020 年的重心是 5G,甚至拋出會跟蘋果強強聯合的大新聞以奪人眼球。這意味著繼華為和聯發科之後,5G 戰場又迎來了一名實力強大的玩家,憑藉著在移動端多年的技術積累,高通攜全頻段支持的完全體 5G 晶元正式入局,無疑會讓競爭更加激烈。

如此看來,有關 5G 基帶解決方案的爭論也會在未來幾年內迎來終局,不過外掛也好,集成也罷,最終還要用硬實力說話,決定手機廠商和消費者選擇的,終究還是晶元性能。

-End-

參考:

https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-865-5g-mobile-platform

https://www.androidcentral.com/qualcomm-snapdragon-865-vs-snapdragon-855

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