全球最強手機晶元誕生？「兩強之爭」已打響？白宮始料不及

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大家都知道，隨著智能時代的到來，全球各國加大了對於晶元的需求，特別是在華為事件發生之後，各大手機廠商更是加大了對於晶元的重視程度，由於需求的增加，全球晶元代工廠已經出現了滿產的情況。

此前，台積電宣布可以生產7nm的晶元之後，市場就出現了嚴重供不應求的情況，就拿現在全球市場上比較厲害的兩個手機品牌華為和蘋果來說，他們的麒麟990晶元和蘋果A13晶元還處於備貨的階段。

除了台積電外，三星在晶元代工領域的實力也是超強的，其預計將在2020年初正式投產最尖端智能手機用CPU，即中央處理器，並且會在半導體設備中投入大量的資金。三星高層更是放言，表示在存儲器後，在包括代工生產在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一。

報道稱，三星已在自身智能手機的CPU上使用EUV技術，還將把該技術應用於代工生產。和現有生產方法相比，使用EUV技術後，CPU處理速度和省電性能將提高兩至三成左右。特別是5G時代的到來，高性能半導體需求增大，對於三星來說，就是一個良機。

由此可見，三星和台積電的「兩強之爭」已經打響了，畢竟現在台積電已經可以量產7nm EUV了，這是目前行業內具有最先進工藝的晶元，而且台積電方表示，預計在2020年會量產5nm工藝的晶元。

這是讓白宮有點始料不及的，因為承包這款晶元的主要廠商就是美國企業蘋果，作為目前全球最先進的國產晶元製造商，一旦「斷供」，對於蘋果的影響是非常大的，畢竟其佔據了70%的份額。

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