國產半導體正式「亮劍」，切割機研製成功，關鍵性能國際領先

最近華為再遭美國打擊，其實背後無疑是美國技術霸權的再次暴露。對此華為表示：「我們皮糙肉厚，相信能夠儘快找到解決方案」。在台積電有可能被取消之際，中芯國際已經與華為取得了深度合作。而且華為的研發工程師已經入駐了中芯國際，負責部分技術的指導。

不僅如此，現在國產半導體領域再次傳出新消息，中國長城科技集團官方宣布歷時一年聯合攻關，我國第一台半導體激光隱形晶圓切割機已於5月8日研製成功，填補國內空白，並實現了最佳光波和切割工藝，在關鍵性能參數上處於國際領先水平。

而這個消息無疑反映著國產半導體在切割技術方面的重大新突破，過去一直依賴於進口，而現在國產激光晶圓切割技術時代來臨了。

而參與研發的為中國長城科技集團旗下鄭州軌道交通信息技術研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時一年聯合攻關。這也是我國的第一台半導體激光隱形晶圓切割機，根據介紹來看可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高於國外設備。

那麼這個半導體激光隱形晶圓切割機有什麼用？其實在半導體封測工藝中扮演著非常重要的作用，可以大幅提升晶元生產製造的質量、效率、效益。 它的出現有望刺激半導體設備國產化，開啟了我國激光晶圓切割行業發展，填補了國內的技術空白，甚至在關鍵性能參數上都處於國際領先水平，一直依賴進口的局面也將被打破。

不過在半導體光刻機方面，國產化依然嚴峻。光刻機是在整個晶元產業鏈當中最核心的一個設備，也是技術最複雜最尖端的一個設備，因為光刻機技術非常複雜，所以目前我國並不具備製造高端光刻機的能力。而目前全球最強的光刻機生產企業ASML已經量產7nm光刻機，並壟斷7nm納米以上光刻機100%的市場。

國產光刻機目前只停留在90納米，另外的45納米還處於試驗階段。畢竟目前一台高端的光刻機有上萬個零部件構成，正因為技術非常高，所以目前連ASML本身有很多零部件他們自己也無法生產，很多高端零部件都是從美國、德國、日本等國家進口的。大家怎麼看待國產半導體發展？

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