英特爾發布Lakefield晶元細節 誓與ARM和高通競爭

騰訊科技訊 6月11日，據外媒報道，經過幾個月的預展，英特爾的3D堆疊架構Lakefield處理器終於正式亮相。英特爾承諾將為硬體製造商帶來更小、更多功能的晶元組選項，用於新的超便攜、可摺疊和雙屏幕設備，這可能是英特爾迄今應對ARM和高通競爭的最佳利器。

Lakefield處理器的官方名稱為「採用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器」，英特爾首次在其上亮相了兩大新技術：混合內核和更緊湊的堆疊式Foveros 3D設計。新晶元旨在為較小的超輕設備提供動力，這類設備已經有三款發布，分別是英特爾版本的Galaxy Book S(之前的ARM型號由高通驍龍8cx驅動)、可摺疊的聯想ThinkPad X1 Fold以及雙屏Surface Neo。

混合內核設置的工作原理是，在單個晶元上將更強大的Core-class Sunny Cove內核(與第10代Ice Lake晶元10納米架構相同)與4個低功耗Atom-Class Tremont內核(總共5個內核和5個線程)相結合。這種配置可以實現純Core或純Atom設置所能實現的功率、效率以及電池續航時間之間的平衡。

如果這種晶元組布局聽起來讓你覺得耳熟，那是因為它與ARM的Big.LITTLE架構驚人地相似，高通驍龍、三星Exynos以及華為麒麟晶元組都使用這種架構，用於手機、平板電腦甚至筆記本電腦。換句話說，新的Lakefield晶元代表了英特爾在超便攜筆記本電腦和平板電腦外形規格方面與ARM晶元組對抗的最好努力。

這就是Lakefield晶元上的另一項重大創新的用武之地：英特爾的3D Foveros堆疊技術，它允許進行比傳統設計更緊湊的封裝。Lakefield晶元組分為三層：其中兩層是邏輯晶元，包含五個CPU核心、英特爾集成的UHD Graphics GPU以及計算機工作所需的各種I/O元件。第三層捆綁在DRAM中，有助於進一步節省空間。總而言之，英特爾表示，與英特爾酷睿i7-8500Y處理器相比，新的Lakefield晶元的封裝面積減少了56%，電路板尺寸最多減少了47%。

首先，英特爾將推出兩款7W Lakefield晶元，分別是酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4。由於它們與英特爾最新的第10代Ice Lake晶元共用相同的架構，這兩款新的晶元組也都受益於共同的功能，比如英特爾的第11代集成顯卡和對Wi-Fi 6的支持。酷睿i5-L16G7顯然時鐘速度更快，基頻為1.4 GHz，單核渦輪增壓速度為3.0 GHz，全核頻率為1.8 GHz。酷睿i3-L13G4的基頻為0.8 GHz，單核渦輪增壓速度為2.8 GHz，全核頻率為1.3 GHz。

三星已經證實，搭載英特爾新款處理器的Galaxy Book S將在亞洲、澳大利亞、歐洲、北美和拉丁美洲等選定市場上市。雖然三星Galaxy Book S已經正式發布，但它此前採用的是高通驍龍8cx處理器。聯想何時發布ThinkPad X1 Fold尚未確定。最初，它計劃在2020年中期發布，但似乎被悄悄推遲了。微軟的Surface Neo計劃在2020年假日季發布。（騰訊科技審校/金鹿）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！