英特爾正式發布Lakefield處理器，專為摺疊屏及超薄筆記本設計！

【極果播報】據外媒報道，英特爾近日正式發布了Lakefield處理器，這是它首款將Core i3和i5硬體與低功耗「 Tremont」 Atom內核結合在一起的晶元，官方名稱為「採用混合技術的英特爾酷睿處理器」。英特爾把它定義為超薄筆記本電腦的理想硬體，尤其適合經過改造的三星Galaxy Book S、可摺疊產品（如ThinkPad X1 Fold）和雙屏設備（如Surface Neo）等等產品。

據了解，英特爾主要是藉助Foveros 3D封裝技術，英特爾將多種晶元架構和板載內存組合到一個處理器中。這樣一來就可以將多個邏輯和內存管芯彼此堆疊在一起，而不必像傳統處理器那樣將它們分散在平面2D平面上，大大節省了空間，因此非常適合超薄設備。

根據英特爾的計劃，Lakefield將推出具有5核處理器（i3或i5核以及4個Atom單元）的雙核處理器，它們具有7瓦的熱設計特性。i5-L16G7的基本頻率為1.4GHz，在單核上可以達到3 GHz，在所有核上可以達到1.8GHz。

同時，i3-L13G3具有800MHz的低基頻和2.8GHz的單核Turbo速度。這兩款晶元都將採用英特爾的第11代圖形，速度比其Core i7-8500Y低功耗CPU快1.7倍。英特爾表示，他們將使用4GB或8GB的LPDDR4X RAM，具體數量取決於系統製造商。

與僅限於ARM兼容應用程序的Snapdragon 8cx筆記本電腦晶元組不同，Lakefield處理器將運行所有32位和64位Windows軟體。從技術上講，Lakefield晶元可以解決Surface Pro X無法運行用戶需要的所有應用程序的問題。

大家覺得英特爾這款Lakefield處理器怎麼樣呢？

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