全新865旗艦：6000mAh＋16G內存＋6400萬三攝
科技
06-16
6月16日消息，近日華碩ROG遊戲手機3現身工信部，機身外形照片遭到曝光，相關的配置參數也隨之公布。值得注意的是，華碩ROG遊戲手機3的機身重量基本達到了半斤。
從工信部信息來看，華碩ROG遊戲手機3的外形與上一代基本保持一致。該手機的顯示屏沒有任何挖孔痕迹，採用無遮擋的6.59英寸OLED屏幕設計，解析度為2340×1080，機身背部後殼中央印有品牌的白色Logo，整體簡潔大方。橫向的後置相機模組較前代基礎上升級為6400萬三攝，拍照功能有所提升。
此外，在配置上，華碩ROG遊戲手機3搭載的是驍龍865旗艦處理器，高配版存儲規格為16GB 256GB，並配備了目前865旗艦機型中前所未有的6000mAh大電池。因電池容量的提升，華碩ROG遊戲手機3的機身輕薄度也隨之有所調整，機身尺寸為171×78×9.85mm，重量240g。
華碩ROG遊戲手機3在存儲、續航等方面有著較強的性能表現，或將在7月份左右正式與大家見面，讓我們拭目以待。
本文編輯：NJNR203
