實施「300mm矽片二期」項目 上海新昇獲16億元增資
6月16日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱「滬硅產業」）發布公告，擬使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱「上海新昇」）進行增資，以助力募投項目順利實施。
根據公告，公司董事會及監事會審議通過《關於使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇增資實施募投項目的議案》，同意公司使用部分募集資金和自有資金向上海新昇進行增資。本次增資總額16億元，其中募集資金增資15.99億元（含募集資金借款轉增股本5億元）， 自有資金增資92.71萬元。
本次增資完成後，上海新昇註冊資本將由7.80億元變更為23.80億元，公司仍持有上海新昇100%的股權。
今年4月，滬硅產業正式登陸科創板，其首次公開發行A股6.20億股，每股發行價3.89元，募集資金總額為24.12億元，扣除發行費用後的實際募集資金凈額為22.84億元。
根據招股書披露，滬硅產業本次募集資金主要用於「集成電路製造用300mm矽片技術研發與產業化二期項目」（以下簡稱「300mm矽片二期」）和「補充流動資金」，其中「300mm矽片二期」項目總投資額21.73億元，實際募集資金擬投入金額15.99億元。
公告指出，公司首次公開發行股票的募投項目中「300mm矽片二期」的實施主體為公司全資子公司上海新昇。資料顯示，上海新昇成立於2014年，是中國大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業，2019年已建成15萬片/月產能，部分產品已獲得了國內主流半導體客戶的認證通過。
據招股書披露，本次「300mm矽片二期」項目將提升300mm半導體矽片生產技術節點並且擴大300mm半導體矽片的生產規模，該募投項目實施後，公司將新增15萬片/月300mm半導體矽片的產能。
公告指出，本次公司使用部分募集資金和自有資金向上海新昇進行增資主要是基於募投項目建設需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營業務發展方向，有助於滿足項目資金需求，保障募投項目的順利實施，符合募集資金使用安排及公司的發展戰略和規劃，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。
