高通發布驍龍865 Plus，主頻破3GHz，性能不敵蘋果A13！
高通在近日正式推出了今年旗下第二款旗艦晶元——驍龍865 Plus處理器，這款處理器是驍龍865處理器的小幅度升級版本，主要針對遊戲和AI進行了優化；和上代驍龍855 Plus處理器與驍龍855處理器的關係一樣，驍龍865 Plus處理器主要是對CPU和GPU進行了「超頻」處理，二者的架構、工藝制式都是一樣的。
驍龍865 Plus
相比驍龍865處理器，驍龍865 Plus的明顯變化有兩個；一是CPU的主頻從2.84GHz升級到3.1GHz，因此性能方面提升10%左右；值得一提的是，驍龍865 Plus處理器是手機晶元市場首款主頻突破3.0GHz的產品，去年的驍龍855 Plus處理器的主頻接近3.0GHz，但沒有突破3.0GHz。
二是驍龍865 Plus處理器的GPU性能提升10%，目前還沒有確切的主頻數據，既然是針對遊戲的優化，所以GPU性能一定是有變化的；高通的Adreno GPU一直都是智能手機上遊戲性能最出色的GPU，這次驍龍865 Plus處理器帶來的GPU性能提升，再一次拉開了與麒麟990 5G、聯發科天璣1000 等旗艦晶元的差距。
AI性能的提升應該是對NPU進行了升級，從數據上來看，NPU似乎沒有什麼變化，不過這種晶元是可以通過升級優化來提升性能的；華為全球首次在手機晶元上引入NPU的時候，不少「高通粉」和「蘋果粉」表示這是噱頭，如今高通和蘋果都採用了類似的NPU晶元，是不是很「打臉」呢？
比較遺憾的是，驍龍865 Plus處理器依舊是「外掛」驍龍X55基帶，這是一款7nm工藝制式的產品；之前的高通都是內置4G基帶，但是到了5G時代，受限於工藝以及性能問題，高通只能採用「外掛」基帶的設計，這非常考驗手機廠商的設計能力，畢竟要針對兩個晶元模組進行散熱處理。
跑分
驍龍865 Plus處理器在GeekBench 5.1.0版的單多核跑分為985 ，多核心跑分為3220；作為對比，驍龍865處理器的單核心跑分為890，多核心跑分為3100；蘋果A13處理器的單核心跑分為932，多核心跑分為3400；在多核心方面，驍龍865 Plus處理器依舊不敵蘋果去年的A13處理器。
截止到發稿日期，聯想和ROG都預熱了旗下首款驍龍865 Plus處理器的智能手機，不出意外的話，下半年還會有更多的智能手機搭載驍龍865 Plus處理器；小宅更加期待這款處理器在遊戲手機上的表現，畢竟該處理器的發熱量相比驍龍865處理器會大大提升，非常考驗廠商的散熱設計能力；遊戲手機一般都有「獨特」的散熱設計，散熱表現會更好一些。
高通將處理器的主頻提升到3.0GHz以上，這是非常考驗廠商的散熱設計以及電池設計能力的，台積電設計的晶元在高頻能耗比上的表現並不理想，強如蘋果也只是將主頻限制到2.66GHz（蘋果A13處理器），所以驍龍865 Plus的參數雖然好看，但表現還得看手機廠商推出的機器了。
