疑似驍龍875跑分曝光，較之驍龍865 Plus提升近35％

上個月初，高通正式發布了公告表示，2020高通驍龍技術峰會將在12月1日至2日期間舉辦。在一年一度的驍龍技術峰會期間，最令外界關注的就是全新一代的驍龍875旗艦晶元。

而來自消息人士的爆料則提到，全新的驍龍875將在12月1日正式發布。也就是說，這次活動的第一天驍龍875就有望亮相。

而現在隨著發布時間的逐漸接近，關於驍龍875也開始出現越來越多的細節信息爆料。

最新爆料來自相關消息人士，其中提到了驍龍875的跑分信息。據稱，全新的驍龍875旗艦平台代號為Lahaina，爆料展示的安兔兔跑分成績達到了847868分。

與此同時，這份爆料中也展示了驍龍865 Plus的跑分成績——629245分。將二者進行對比可見，這款據稱是驍龍875的晶元產品較之驍龍865 Plus提升了近35%。

就這一數據來看，即將到來的驍龍875應該會帶來大幅度的性能提升，對於用戶來說這是一個不錯的消息。

不過在此之前，數碼博主@數碼閑聊站 也曾提到過驍龍875跑分相關的信息，其中提到，「某廠驍龍875新機跑分實測，工程機跑不了GB5，跑GB4單核4.9K±，多核14k±。作為參考，驍龍865 GB4單核4.3k，多核13k。」

而關於高通驍龍875的細節信息，以往的消息顯示，其將基於5nm工藝製程，集成全新的X60 5G基帶，或採用Cortex X1超大核 Cortex A78大核的組合，有望延續「1 3 4」的組合方式。

至於最終的產品首發搭載上，有消息顯示，在海外市場這款處理器或由三星 Galaxy S21首發，而三星 Galaxy S21的發布時間可能會在2021年的1月初。

同時，全新的小米系列手機有望帶來驍龍875的國內首發。且相關爆料還顯示，小米對新一代的驍龍875有獨佔期。

不過，目前這部分內容暫時都來自於相關爆料，大家參考即可。

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