NZXT H1機箱評測：意料之外的獨特與寧靜

NZXT一直致力於高端PC外設的設計製造與銷售，作為一家來自北美的高端品牌，並沒有刻意的迎合國內的市場潮流需求，去填鴨式的推出各種誇張怪異的開放式異形機箱。反而從2018年起，逐漸重塑了機箱類的產品線，將極致簡約現代質感的理念釋放到整個H系列的產品線中。

NZXT目前已推出的H200 Series（ITX）、H400 Series（MATX/暫停產），中塔結構的H500/H700 Series（ATX）均為傳統結構的機箱設計，並且同時擁有幾乎相同的設計語言。而今年年初上市的NZXT H1，可能是整個H Series機箱中最獨特的那一個：擁有少見的直立形態立方體造型。其實類似形態的機箱並非首次出現，銀欣早期曾推出過垂直顯卡結構的FT03 Mini，並且如今市面上也有很多「垃圾桶」型或圓或方的定製立式機箱，不過都沒有引起過用戶群廣泛的關注。今天我們帶來的NZXT H1，可能是這種偏概念外形的產品中，在設計感與完成度方面同時達到很高水準的一款機箱。

NZXT H1包含白色與黑色兩款型號，大家可以根據自己的喜好選擇，今天我們評測的是NZXT最受歡迎的主流白色款。

外觀特色：體積玲瓏，工藝精緻

NZXT H1直立方塊的外形，融入簡約的桌面環境中時，異常清爽。387.7mm x 187.6mm x 187mm（高x寬x深）的三維尺寸，體積約為13L。其實目前大部分的家用環境對於主機高度的空間限制並不大，NZXT H1的則向上發展為直立形態，重點縮小了對於桌面的佔用面積。即便是放置在對於高度有要求的學生宿舍，NZXT H1的高度還是會低於常規的27寸顯示器，具備很高的視覺舒適度。實際上，我們開箱後看到實物機殼的第一眼，都覺得比網站上的宣傳圖片還要小。買不到Xbox的話，裝一台H1放桌面完遊戲也很不錯呢！

趣味對比下卡皇NVIDIA RTX 3090 Funder Edition的側面面積，NZXT H1貌似也沒有大太多。

頂部的依然沿用NZXT H系列的簡約設計，具備一個高速的Type-C與常規的Type-A USB介面。音頻為複合型的二合一介面以便更加簡潔，連接普通電腦耳麥的話，需要使用機箱配送的轉接線。

NZXT H1正面為全覆蓋的鋼化玻璃透明側板，通過墨化處理降低透光率，正常室內光線條件下隱約可見內部的硬體，讓機箱的整體視覺搭配更加協調。面板下方印有不易察覺的NZXT LOGO，這樣半隱藏式的設計不會破壞面板整潔的一體視覺感，符合NZXT H系列的產品調性。機箱的玻璃面板為免工具卡扣設計，直接從底部拉出即可看到內部的正面結構。卡扣的設計精度很高，我們嘗試近50次反覆的拆裝後，未感覺卡扣因磨損而變鬆動，不必擔心長期使用後的造成共振的問題。

NZXT H1外殼件由白色與黑色兩種塗噴構成。白色的處理工藝，也和其他H Series機型一致，漆面平整均勻無瑕疵，經過消光處理後，並不會產生普通烤漆那種強烈反光的廉價感。精密的開孔邊緣也非常細膩。裝機的過程中有不小心被螺絲刀刮到白色塗層，但並無任何影響，可以看出H1漆面具備一定的硬度與較強的附著力。

白色部分的機殼，為三面兩次彎折一體成型，能夠減少機箱可視外觀的拼接縫隙，加強整體感，包含網孔的兩面還吸附有磁吸式防塵網。同時，這塊最大面積的側板，與內部機架的連接為滑軌設計，上滑取出，下滑插入，同玻璃面板與黑色的後板一致，均不需要使用螺絲進行拆裝。實際上，整個NZXT H1僅僅配送了4顆用於Mini-ITX主板安裝的螺絲，機箱絕大部分拆裝硬體均為免工具設計，這一點後面會給大家詳細說明。

NZXT H1的底部，則為主板的IO介面出線空間，HDMI、DP、鍵鼠、音響等主機內所有的線材能夠通過底部統一的進行輸出，避免出現傳統機箱後部的凌亂感。

在板材用料的部分，NZXT H1採用了1.0mm厚度的SGCC鋼質與3.5mm厚度的鋼化玻璃，對於體積不大的Mini-ITX機箱來說，具備不錯的機身強度。

內部結構：獨特、精妙的四倉位緊湊結構設計

一個佔地面積小且豎立形態的立方體外觀，必然意味著內部結構和普通機箱大有不同，這也是整個NZXT H1最為出彩的部分：小小的機身內部被分割成了四個倉位，從正面看過去，左上方為電源和硬碟倉，左中為水冷與主板安裝倉，右側為獨立顯卡安裝倉，底部則為主板IO介面出線倉。每個倉內幾乎會被所安裝的硬體填滿，最終形成主機高度緊湊的外觀。這種近似豎立的A4結構，對於內部空間的利用率極高。

NZXT能夠將體積進行壓縮的重要原因，就是直接集成了一個140規格的AIO一體式水冷散熱器與機箱一同銷售。拉開機箱側部的水冷安裝支架，即可打開主板倉。與普通DIY零售的一體式水冷比起來，這個原配的140冷排尺寸相較普通的120冷排更大，理論散熱面積能夠增加35%左右，介於120與240的散熱性能之間，對於空間的佔用又遠遠小於240水冷。同時，這個AIO的水泵集成在冷排而非常規的冷頭上，能夠有效降低冷頭的體積，去更好的適配各種寸土寸金的Mini-ITX主板。我們樣機使用的ROG STRIX Z490-I GAMING，CPU周圍三面均具有較高的功能性裝甲，不過安裝並沒有受任何影響。同時冷排上的散熱風扇上配置了一塊防觸擋板，避免主機內的線材被高速旋轉的扇葉撞擊。

被織網包裹的水冷管，也經過針對H1特殊走線長度定製，安裝過程不會造成異常的扭曲。安裝好水冷後合上支架鎖緊即可，設計非常巧妙。官方為這顆水冷散熱器提供了3年的質保，待會我們也會進行對於這個散熱器的溫度性能測試，看看適合安裝哪些處理器。

NZXT H1頂部預裝有一顆額定650W的全模組SFX-L規格電源，通過了80Plus金牌認證。電源風扇規格為12cm，理論上在高負載下能夠提供比包含小風扇的標準SFX更好的靜音效果。這顆電源所配送的模組線材，也是軟質的扁平線，比較接近於定製硅膠線的柔韌度，並且線材長度和H1各介面走線位置高度匹配，用戶不需要再單獨花費購買定製線裝機。電源右側為兩顆2.5的SSD或HDD安裝位，滿足日常的數據存儲需求。

這個2.5寸的硬碟架同樣採用了免工具抽拉設計，塞入硬碟即可卡停到位，再撥動解鎖自動彈出，手感非常不錯。

因為模組電源的輸出口，硬碟架，顯卡的供電介面，均在主機正面（玻璃一側），為了美觀，NZXT H1貼心的設計了一塊同樣為免工具裝卸的金屬蓋板，能夠掩蓋大部分的繁雜供電線材。

NZXT H1顯卡部分的兼容性分為兩種條件情況，當顯卡高度為128mm以內時，顯卡長度限制為305mm；如果顯卡高度在128mm~145mm範圍，則顯卡長度限制縮短為265mm（因顯卡倉位頂部一側為IO介面模組位，過高的顯卡需要降低長度避免與模組衝突）。顯卡的厚度的限制則為2.5槽，我們目前安裝的這張AMD Radeon RX 6800 XT公版顯卡厚度為51mm，上機後，顯卡進風風扇與側板僅留有1mm內的間隙了，因此大家需要注意顯卡的尺寸選擇。

顯卡與主板的布局，實際和A4機箱類似，由PCI-E 3.0的延長線轉接到獨立倉位安裝，如果接駁AMD 500系列主板 RTX 30系列/RX 6000系列顯卡，則需要在主板中將PCI-E運行速度鎖定至Gen3。可以放心的是，Gen 3的速率對顯卡的性能不會有影響，目前能夠使用到Gen 4性能的民用設備只有走PCI-E通道的高速SSD。

裝機體驗：意想不到的簡單、輕鬆、快速

NZXT H1因為結構上的特殊性並且集成了電源與水冷，在裝機的方式與順序上與普通機箱稍有區別。

首先需要在主板上安裝好140一體式水冷的背板及螺絲。

然後將主板從機架側方位移入主板倉，緊固好四顆固定螺絲。

將定製的140一體式水冷的進出水管，向兩側彎折，即可合攏水冷支架。

需要注意的是，內存條的高度限定在45mm或以下，我們使用的Thermaltake ToughRam RGB內存已經達到極限，當140水冷支架合攏時，TT內存的燈光模組已經接觸到了水冷的140風扇。

針對走線較遠的區域，NZXT H1設計有多處的理線魔術粘扣和扎帶固定扣，方便走線（因為不含RGB風扇，變相省去了大部分的裝機麻煩）。事實上，整個NZXT H1的附件包，僅提供了用來固定主板的4顆安裝螺絲，電源水冷都已經出廠便預裝好了，加上其餘大部分的配件都是免工具拆裝，整個的裝機過程遠比想像的輕鬆。雖然同為A4結構，但H1比常規的A4裝機簡單太多，具有高度模塊化的安裝體驗，不需要太動腦。小編第一次安裝知曉細節處理後，第二次全新安裝一台NZXT H1估計僅需25分鐘內即可完成。

散熱性能簡測：散熱與靜音的平衡之作，出人意料

先說結論：在NZXT H1適合安裝的硬體範圍內，H1的散熱、靜音與防塵的平衡性，優於絕大部分的迷你緊湊型ITX機箱。

我原本以為，NZXT H1將會是一個大悶罐，首先受限於體積，H1沒有設計主動進風與出風的風扇位，可能會造成氣流的流通率較低；硬體之間硬湊的布局，也不足以創造足夠的空間條件來進行自然對流的散熱。考慮到電源功率，顯卡的安裝空間，我們測試樣機配置為如下：

測試的目標，第一，在檢驗側板正常閉合的情況下，NZXT H1所包含的140水冷，對於解鎖功耗後185W功耗的Intel i7 10700K能否正常的進行散熱，同時在H1這個封閉且不具備主動散熱的機箱內，300W功耗的AMD RX 6800 XT會有怎樣的溫度表現；第二，四面的側板（一面密封玻璃 三面網孔金屬側板）對於散熱的影響有多大（取下所有側板讓機架裸跑負載測試，溫度能夠降低多少）？

CPU的滿載拷機使用AIDA64單拷FPU進行，GPU的滿載測試使用Furmark 4K解析度壓力測試進行，室溫穩定在25攝氏度。

從測試結果可以看出，當所有側板正常閉合狀態下，CPU內核最高平均溫度為80℃，顯卡為77℃，當然這是理論上的最大壓力滿載測試，實際使用對於硬體的壓力強度只會更低，並且CPU是在解鎖功耗限制後185W狀態進行的測試，我們可以認為NZXT H1對於常規家用的CPU與顯卡均能提供很好的散熱支持，並沒有出現預想的極高溫情況。

從機箱的結構上分析，雖然NZXT H1沒有配備主動散熱的風扇，但是兩側的水冷與顯卡風扇均為進風設計且緊貼側板網孔，事實上構成了僅依靠水冷風扇與顯卡風扇實現的機箱內氣流循環，最終的熱風全部排向了黑色的後部網孔側板。兩側進風，後部出風的對流風道由此形成，H1並非燜罐一個。如果將側板全部取下，CPU能夠降低4℃，GPU同樣能夠下降6℃。說明閉合側板狀態下，緻密的大面積防塵仍然會阻擋進風量導致升溫，不過屬於正常的溫度變化範圍。

另外，NZXT H1展現出了日常使用情況下出人意料的靜音水準。因為沒有主動散熱的機箱風扇，開機後的瞬間幾乎感覺不到主機運作的噪音，NZXT這個一體式水冷散熱器自帶的140風扇，日常應用下轉速僅為900~1100RPM，目前的高端顯卡也幾乎都支持低負載風扇停轉，意味著這台NZXT H1可能是在該性能基礎上，近幾年最靜音的機箱之一。雖然並不是通過吸音棉等物理材料進行的降噪，而是通過結構上的巧妙設計完全省去主動散熱風扇的裝配，這也是本次評測帶給我們的意外感受。道理原始且粗暴：沒有風扇，便沒有噪音。

不過從硬體的兼容性上來說，NZXT H1並非針對頂級硬體而生，電源功率、水冷散熱規模、以及顯卡倉位大小，都在清晰的對適配硬體範圍做出界定，能夠實現中高階性能的裝備而非旗艦。因此我們也不能認為H1在散熱部分已經做到了頂尖水準，而是在性能表現，溫度控制，靜音水準三者之間，通過優秀的結構設計，取得了最佳的平衡點。

總結：NZXT銷售的不僅是機箱，還有設計和想法

NZXT在某種程度上算是一個異類，這個品牌無比的堅守簡約單一風格的產品路線，特別是當市場已經充斥了五花八門產品的時候。NZXT的主力市場也並非國內，長年的堅持，未必能在當下換來巨大的銷量。但是所有的消費者，在使用過很多形式大於內容的產品之後，終將會回到產品內涵的原點。這也是NZXT存在於市場的獨特價值。這種不浮誇，乾淨，現代的外觀設計貫穿整個產品線，無論是設計師，或偏好簡約風格產品的遊戲玩家，普通的家庭用戶，都能從NZXT的產品中找到屬於自己的哪一款。

NZXT H1的官方零售指導價為2799元，即便包含電源與水冷，其售價也是比較高昂的，很明顯這款產品現階段還是面向高端用戶群體，特別是那些需要在一定性能基礎上追求簡約風格且小巧體積的用戶。通過本次的評測裝機，我也確實感受到了NZXT對於細節人性化設計所傾注的巨大精力，寫下這些文字的同時，我還在不斷回味H1如何做到能夠只需30分鐘的硬體快裝，以及日常應用中接近全被動散熱的優異靜音性能。這些原本很多需要DIY解決的問題，NZXT竟然悄無聲息之間，已經幫你設計出了一個完美的方案。H1不僅在當下對主機內的各種矛盾進行了優秀的平衡，並且從H1中感受到的很多模組化思路，也可能成為未來高端機箱設計的重要方向。好的設計，的確不便宜！

優秀★：

高品質的簡約外觀與最少桌面佔用設計

對於中高階硬體具備良好的兼容性

大量的免工具設計，讓裝機變得異常簡單

優秀的散熱、靜音與防塵平衡性

不足：

售價較高

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