高通可能會在11月14日發布驍龍8 Gen 2 SoC,明年安卓機旗艦就看它了
科技
06-27
高通在去年11月底的驍龍峰會上發布了驍龍8 Gen 1處理器,如果高通今年繼續延續這發布節點的話,今年第四季度我們就能看到新的驍龍8 Gen 2處理器,這將會成為2023年高端安卓手機搭載的旗艦SoC。
高通的驍龍峰會是一年一度的會議,高通將會在這會議上展示最新的技術,包括為未來安卓手機所準備的旗艦SoC,而今年的會議時間將定在11月14日至17日,比去年驍龍8 Gen 1的發布時間早兩周。高通的手機合作夥伴也會參加這次會議,屆時可能會看到搭載驍龍8 Gen 2 SoC的新旗艦。
根據此前的消息,驍龍8 Gen 2將採用一套新的CPU集群,放棄了原來1 3 4的配置,改為1 2 2 3的配置,傳言驍龍8 Gen 2型號為SM8550,SoC的代號為Kailua,它將有一個高性能內核Makalu,兩個Makalu,兩個Matterhorn和三個Klein R1內核組成,換成ARM的名字的話就分別對應Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510,GPU將使用Adreno 740,推測會使用台積電4nm工藝生產,雖然目前台積電最先進的3nm,但估計今年都被蘋果包了。
此外高通可能還會在這次會議上展示驍龍8cx 3的繼任者,該款SoC是用來對抗蘋果M系列的,高通將利用收購Nuvia的資源來提高其未來SoC的性能,以此來對抗蘋果新推出的M2系列處理器。
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