曝蘋果自研5G晶元或已失敗，後續還採用高通基帶

一段時間以來，關於蘋果自研5G基帶晶元的消息備受外界關注。

據悉，蘋果一直對基帶產品研發寄予厚望，且在項目的推進過程中，蘋果還收購了英特爾的大部分智能手機數據機業務，以帶來更多的技術研發支持。

資料顯示，蘋果和高通在2019年4月曾宣布達成相關協議。

當時曝光的線路圖提到，2023年的iPhone可能會使用未宣布的驍龍X70數據機，但當時的分析師預測認為這樣的可能性不高。蘋果定製設計的5G數據機可能會在2023年的所有iPhone型號中首次亮相。

去年11月的一份爆料也顯示，蘋果有望在2023年推出自研 5G 基帶產品，這顆晶元將由台積電代工，並在旗下的新iPhone設備上進行搭載。

在過去的幾年中，這樣的爆料內容多次出現，但現在最新的消息卻顯示情況可能出現了變化。

新浪科技的最新報道顯示，「一份調查結果表明，蘋果公司自研iPhone 5G晶元研發可能已經失敗，意味著高通在2023年下半年將是iPhone唯一的5G數據機晶元供應商。」

也就是說，外界期待已久的蘋果自研5G 基帶晶元，短時間內可能無法真正與大家見面。起碼被多次提到的2023年應該還不能在iPhone上見到相應產品。

當然，鑒於目前暫時還沒有更確切的官方信息出現，蘋果最終的產品規劃如何還有待觀察。

除了自研基帶相關的內容外，最新的消息還曝光了蘋果M系列自研晶元的信息。

爆料中提到，第一批 M3 系列 Mac 將包括更新的 13 英寸 MacBook Air、全新的 15 英寸 MacBook Air、新 iMac，以及可能會到來的新 12 英寸筆記本電腦。

不過，這些產品仍處於早期開發階段，後續的發布情況還有待確認。

與此同時，蘋果還正在開發幾款其他設備，這些設備可能會在今年晚些時候推出。

具體的產品包括，可能配備 M2 晶元和 16GB 內存的 AR/VR 頭戴設備、配備 M2 晶元的 iPad Pro 、配備 A14 晶元和 USB-C 埠的新 iPad、新 AirPods Pro 等。

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