小米13前瞻匯總 - 中杯為小直屏，驍龍8 Gen 2加持，陶瓷後殼或回歸

文 | 小伊評科技

驍龍下一代8系列旗艦晶元驍龍8 Gen 2不出意外的話將會在11月中旬正式發布，相比於以往都要略早一些，而各大手機廠商的迭代機型也會在11月底到12月初扎堆上市。其中關注度最高的機型自然就是小米13系列，那麼本文就來匯總一下關於小米13的相關信息，希望可以幫到你。

1、小米13普通版為小屏直屏，配備國產1.5K OLED超窄邊框屏幕，或配備小電池 百瓦大快充組合，定位會有一定的調整。

根據數碼閑聊站站哥的話說，小米13基礎版也就是中杯，將會搭載6.36英寸國產OLED柔性直屏，解析度為1.5K（介於1080P和2K之間），並且會採用超窄邊框設計，這也是自小米9時代以來，小米首次在小米數字系列產品中使用直屏設計。

由此可以看出，經過產業鏈的升級，封裝技術的提升，直屏旗艦的時代捲土重來，我們未來能夠買到更多配備直屏屏幕的手機。

電池方面，根據目前得到的爆料顯示，小米13基礎版將會搭載4200毫安時電池和百瓦快充，目的是為了追求更輕薄的機身設計，不過小電池 高規格快充能否被市場認可就猶未可知了，畢竟，小米9的慘痛失敗應該還不至於忘記。

如果傳言為真，那麼小米數字普通系列的定位將發生明顯變化，從曾經的性價比性能旗艦轉而成為主打線下，主打女性市場的輕薄高性能機型，這也符合小米的品牌提升訴求。

2、全系配備驍龍8 Gen 2處理器，相較於驍龍8 ，CPU性能提升明顯，功耗基本保持不變。

小米13全系都將搭載驍龍最新發布的驍龍8 gen 2處理器，也就是代號SM8550這顆SOC。目前過於這枚SOC已經有諸多信息泄露，我來分別給大家做一個提煉：

1、驍龍8 Gen 2依舊採用台積電N4P工藝，相比於驍龍8 在工藝上不會有明顯提升。

2、CPU核心架構大換血，首次採用1 2 2 3四叢集設計，更多得核心組合方式可供選擇。並且首次擁有五顆大核心。

3、驍龍8 Gen 2將會有兩個版本，普通版和Pro版，Pro版和傳統的驍龍8系列的Plus版類似，對Cortex X3超大核進行超頻。

4、驍龍8 Gen 2的CPU跑分性能分別為單核1550分，多核5200分。作為對比，驍龍8 的CPU單核和多核性能分別為1319/4045。也就是說，驍龍8 Gen 2在單核性能方面相比於驍龍8 提升約15%，在多核性能方面的提升幅度則達到了24%。

5、GPU層面，根據爆料驍龍8Gen2的曼哈頓3.1的幀數為210幀，相比於驍龍8 的185幀提升14%。

6、得益於架構的提升，驍龍8 Gen 2的總體功耗水平要略低於驍龍8 ，尤其是在峰值性能提升的情況下，其中低頻的能耗表現會更為出色。

總的來說，就像此前猜測的那樣，驍龍8 Gen 2的CPU多核性能提升幅度驚人，至於CPU單核性能和乞討，絕對不在話下。

註：驍龍8 Gen 2的跑分數據真實性很高，大家可以根據這個跑分數據來衡量自己是等待驍龍8 Gen 2迭代機型還是選擇驍龍8 。

3、Pro版版將會配備三星E6屏，支持高頻PWM調光，對比度，功耗進一步下降。

小米13Pro將會成為該系列的走量型號，根據目前的消息，其將會搭載來自三星最新的2K 超窄邊框 E6 第二代LTPO屏，這一代E6屏除了常規的對對比度和功耗進行一定的優化以外，其最大的提升來自於首次支持低亮度高頻PWM調光，這也是三星面板首次支持該功能。

相較於偽DC調光會影響屏幕在低亮度下的可視性，高頻PWM調光或許就是解決用戶痛點的最佳決絕方案之一，眼睛對頻閃比較敏感的消費者可以期待一下。

4、小米13系列或將會搭載陶瓷後殼。

根據目前的爆料，小米13系列產品很有可能會配備更陶瓷後殼，並且交由BYD代工。相較於玻璃，陶瓷的質地更加堅硬，觸感也更加的溫潤，但是加工難度也是最高的。

5、外觀設計。

如下圖所示，這是目前網站上爆出的小米13系列的背面設計圖，從圖中我們可以清楚的看到，小米13相較於小米12最大的改變來自於後攝提及的增大，由豎排形式也有豎排排列切換為近似正方形的設計。

6、全系仍為光學指紋解鎖，不存在物理解鎖方式。

END 希望可以幫到你

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