高通第三代驍龍8或轉向三星3nm GAA工藝，與台積電推遲量產3nm工藝有關

高通（Qualcomm）在最近發布的第二代驍龍8移動平台（Snapdragon 8 Gen2）上，採用了台積電（TSMC）的4nm工藝製造。自從將旗下高端SoC轉投回台積電以後，能效有了較為明顯的提高，但這不代表高通不再考慮三星的代工服務。

近日有網友透露，最近三星副總裁拜訪了ASML，討論了2025年開發1.4nm製程節點，而高通很有可能將第三代驍龍8晶元交給三星代工，這或許和台積電推遲量產3nm工藝有關，似乎生產上遇到了一些問題，正在不斷延期。

有消息稱，三星在3nm GAA工藝生產上遇到了與4/5nm工藝同樣的挫折，良品率僅為20%，不過近期三星選擇與美國的Silicon Frontline Technology合作，以提高3nm GAA工藝的良品率。或許在外力的幫助下，三星能在未來一段時間內改進3nm GAA晶元的生產，這有助於恢復高通對三星代工服務的信心。

最近有報道稱，台積電3nm晶元的代工價格非常高，已達到2萬美元。加上生產上的延期，高通如果僅依靠台積電一家代工廠可能會變得不太保險，啟用雙代工廠策略可能會更穩妥一些。雖然三星在今年6月末大張旗鼓地宣傳其3nm GAA工藝量產，不過至今還沒有收到智能手機SoC的訂單。

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