美日加入2nm工藝競賽，Rapidus計劃2025年試產2nm晶元

三星在去年公布了未來的技術路線圖，2025年將開始大規模量產2nm工藝，更為先進的1.4nm工藝預計會在2027年量產，同時還會加速2.5D/3D異構集成封裝技術的開發，預計2024年將提供名為X-Cube的3D封裝解決方案。台積電（TSMC）的目標是2025年量產其N2工藝，並在2nm製程節點使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管。

台積電和三星佔據了全球大部分的晶圓代工業務，不過隨著英特爾在2021年開始執行IDM 2.0戰略，啟動英特爾代工服務（IFS）並更新了技術路線圖，以求在2025年量產Intel 18A工藝，先進工藝的爭奪戰從雙向競爭變成了「三國殺」。據Business Korea報道，日本半導體公司Rapidus總裁小池淳義在接受採訪時表示，準備在2025年試產2nm晶元，以便於本世紀20年代後半段開始批量生產。

圖：左二為小池淳義，左三為IBM高級副總裁Dario Gil

Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。隨著Rapidus總裁的這番表態，看起來2nm工藝又多了一位參賽選手，走向四方競爭。

Rapidus提出了一個詳細的路線圖，其中要獲得2nm工藝技術需要2萬億日元（約合人民幣1042.7億元），另外需要3萬億日元（約合人民幣1564.06億元）建立大規模生產線。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，後者早在2021年就試產了2nm晶元。

此外，日本政府計劃在十年內向半導體領域投資5萬億日元（約合人民幣2606.7億元），同時提供700億日元（約合人民幣元36.5億元）的補貼。

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