谷歌砍掉模塊化手機項目，創始人壯志猶存

谷歌今日砍掉了「Ara」項目，即打造一款模塊化智能手機，你可以隨心隨欲更換那些配置淘汰的部件。但是項目的創始人並沒有放棄自己的想法。啟動「Ara」項目的Dan Makoski正在同一家叫做Nexpaq的公司製造一款模塊化手機殼，而不是一整個手機。

Nexpaq已經製造了數款可以搭載多種模塊的手機殼了。這些模塊分別可以增加電池壽命，擴大內存，添加溫度或者空氣質量感測器等。這家位於香港的公司一開始是一個Kickstarter眾籌項目，他們從網站上籌集到28萬美元作為啟動資金。後來又從大型半導體製造商美信集成電路那獲得了一筆數額未被公開的風投。

Ara創始人Makoski已經不再擔任谷歌先進技術和項目部(ATAP)的設計總監，現在加入了Nexpaq，成為他們的設計總監。他的目標就是：將他口中的「大規模個性化」帶進市場。他的想法就是顛覆大規模製造(「將同一個東西造100萬次」)，讓每一個用戶可以定製自己的產品。

這一切本該在谷歌就能實現。一個Ara手機框架可以是任何個性化模塊的基礎。這會打破智能手機的產品周期，因為每個框架的壽命被大大延長了，為第三方模塊創造了市場。這就有點像是手機硬體的安卓市場。該計劃始於2012年，艱難前行數年之後，在今年被谷歌砍掉了，據說是因為谷歌想要「簡化它的硬體部門」。

從左到右：NexPaq總裁Jason Ko，Ara創始人Dan Makoski和Nexpaq聯合創始人Hubertus Wasmer

如果谷歌無法給市場帶來模塊化手機，那麼Nexpaq憑什麼就可以？這家創業公司在錯過了交貨期後剛剛承諾會在明年一季度發貨。首席執行官Jason Ko說秘訣就在意用戶心理。「說服用戶扔掉舊手機去買新手機比說服他們購買一個附件難多了，」他說。像LG這樣公司已經開始在市場試水模塊化手機並且受到了好評。

無論如何，Makoski視Nexpaq為實現他個性化手機之夢的最佳機遇。「當我第一次拿到Nexpaq的手機殼和Batpaq電池包時，我馬上就知道我要跟他們合作，」他說。「他們的工業設計，軟體整合，研發工具和出貨能力都遠超模塊化行業里的任何人。」

[許叔 via Independent]

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