第一次趕上蘋果的尾巴：驍龍835處理器跑分破18萬

感謝睿睿的投遞

參數誰都會說，現場作者馬上為大家跑個分，可以從上面三張圖片看到，驍龍835總得分180244和181228，總分已經基本超過安兔兔跑分榜頭名的iPhone 7 Plus。繼高通在CES 2017上發布其子公司Qualcomm Technologies, Inc（QTI）推出的驍龍835處理器後，今日在北京迎來亞洲首秀。

驍龍835處理器採用10納米FinFET工藝製造的移動平台，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂體驗和聯網雲服務支持。這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯網攝像頭、平板電腦、移動PC以及其他消費終端。

驍龍835處理器的關鍵組成部分包括：集成的X16 LTE數據機，支持千兆級LTE連接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5；以及作為可選特性的802.11ad，支持多千兆比特連接。

其處理晶元通過全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實現了處理能力和性能的提升。其中，Hexagon 682 DSP支持面向機器學習的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。

另外，驍龍835還大幅增強了Adreno視覺處理子系統，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平台，提升生物識別與終端認證的安全性。

參數誰都會說，現場作者馬上為大家跑個分，可以從上面三張圖片看到，驍龍835總得分180244和181228，總分已經基本超過安兔兔跑分榜頭名的iPhone 7 Plus。

Geekbench跑分上驍龍835單核2022，多核5571，iPhone 7 Plus的單核為3474，多核5557，跑分可以看出驍龍835除了單核和A10 Fusion有差距外，多核已經超越A10 Fusion了。

目前，高通驍龍835已開始投產，預計將於2017年上半年搭載於商用終端中出貨。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！