驍龍835首秀，高通給大家帶來了兩個「千兆」體驗

高通副總裁兼QCT中國區總裁Sanjay Mehta

「驍龍不僅僅是一個單獨的組件、一顆單獨的CPU，而是一塊集成了硬體、軟體和服務等多種技術的晶元。」

高通產品營銷副總裁Don McGuire在公司將旗下驍龍處理器更名為驍龍平台後如此解釋。

實際上，高通為驍龍系列改名並不是因為產品策略發生了變化，至於為何選擇這個時間點，很大一部分原因就是驍龍835的降臨。作為今年的旗艦產品，驍龍835在產品設計和應用場景上，都與舊代產品有很大的變化，而高通則希望借驍龍835來讓業界重新認識驍龍產品線。

驍龍820（左）和驍龍835（右）對比

在昨天下午的驍龍835首秀上，高通副總裁兼QCT中國區總裁Sanjay Mehta（武商傑）向大家展示了驍龍835的主要參數以及內部結構：

首款10nm移動平台，集成了超過30億晶體管；

Kryo 280 CPU ，Adreno 540 GPU，Hexagon 682 DSP；

集成全球首款千兆級LTE數據機驍龍X16；

集成千兆比特WiFi基帶；

QualcommHaven安全套件；

......

無論是CPU、GPU還是基帶，幾乎每一點都有提升，但驍龍835真正的變化並不是按部就班的帶來處理速度以及功耗這些跑分上的優化，其最有意思的是集成了千兆級LTE基帶和千兆WiFi基帶的組合。

5G商用前，高通力推千兆級LTE

目前，絕大多數運營商和通信設備商、晶元商都把目光放在了5G上，高通也不例外。只不過高通現階段的精力主要還在千兆級LTE上，其多次在公開場合表示這一技術在5G商用前後都將發揮重要作用。原因有二：其一，5G標準的制定路漫漫，對於「基帶狂魔」高通來說，5G遠水解不了近渴，他們現在需要能夠變現的千兆級LTE；其二，到5G階段，大家幾乎處於同一起跑線，而在LTE技術的積累上，高通早已甩開對手幾條街，他們希望把這種優勢帶到5G商用之後。

驍龍X16是高通在千兆級LTE上的處女作，而驍龍835是首款集成千兆級LTE的晶元，所以，無論是DEMO展示還是主題演講，高通都在試圖向大家科普這項技術。

驍龍X16採用的是14nm，但重點是支持Cat 16下行，峰值速率達到了1Gbps，對此，高通產品市場高級總監沈磊解釋，驍龍X16之所以能達到千兆級的速度，主要得益於以下三個技術基礎：

1.三載波聚合，結合三個載波數據流，可以提供比單載波快3倍的速度；

2.下行鏈路256 QAM，也就更先進的信號處理，相比以往的64QAM，每次LTE傳輸的數據要多33%；

3.4×4 MIMO，四條天線可以同時接收更多數據流 ，數據吞吐量是2×2 MIMO的2兩倍。

這三項技術屬於實現千兆級LTE通用的手段，藉助這些技術理論上可以給虛擬現實、高清視頻傳輸等應用帶來更好的體驗。但現實往往是殘酷的，要真正實現千兆級速度的體驗，除了終端要有千兆級的配置之外，還得需要運營商千兆級LTE網路部署的加持。

所以，高通在安利自家產品的同時，也明確表示正在與運營商展開合作來推動網路的部署。沈磊告訴雷鋒網，目前已經有11個國家的15家運營商已規劃或試驗部署千兆級LTE網路，此外，還有37個國家的運營商正試驗或部署支持性的數據機特性。例如，Telstra已聯手愛立信以及NETGEAR在澳大利亞提供千兆級LTE服務 ，而美國運營商Sprint也開始在美國新奧爾良部署千兆級網路。

遺憾的是，國內三大運營商在千兆級LTE的部署上表現並不積極，所以對中國消費者來說，在近期內依然很難享受到這種上網體驗。

千兆WiFi要為WiFi正名？

不久前，外媒曾報道隨著運營商逐漸開通不限流量套餐，WiFi可能會因此而退出歷史舞台。這一幕真的會發生嗎？

對此，高通的答案是否定的。現場高通工作人員告訴雷鋒網，「WiFi和4G或者5G本身是一個互補技術，5G覆蓋廣速度快，但如果大家都用5G網路，就會眼中影響體驗，而對固網來說，本身沒有頻帶資源的限制，其提速的成本相比移動網路更低，所以，未來兩種技術依然會共存。」

在高通看來，未來WiFi的速度會毫不遜色於5G，至少在驍龍835上，已經實現了和LTE-A同樣水平的千兆級速度。

據雷鋒網了解，驍龍821的高配版就有配置2x2 11ac MU-MIMO WiFi基帶，但到驍龍835這一代，高通把它改為標配了，看似不大的變化，其實暗藏了高通的野心。

眾所周知，802.11ac技術使用的是5GHz頻段，其理論速度可以達到1Gbps，這一速度和千兆級LTE相當，而當WiFi引入到802.11.ad後，則會使用毫米波頻段，速度將會提升至7Gbps，幾乎達到了5G的體驗。這些都是高通早早就投入研發的技術，而其路線就是逐漸向高頻方向演進。

當然，高通願意傾全力在驍龍835上全面集成WiFi基帶，不僅僅是為了提升速度上的體驗，集成WiFi基帶後減少了60%的外部連接組件，功耗降低最多50%，尺寸大幅減少了50%，這樣的提升對終端廠商而言都極具誘惑力。

沈磊還指出，目前，LTE、LAA（Licensed-Assisted Access 授權輔助接入，將非授權頻譜LTE和授權頻譜LTE結合到了一起）、WiFi三者可以實現天線共享，例如當LTE不使用天線的時候，WiFi可以用上閑置的天線來進行連接。

所以，驍龍835已經證實了WiFi並不會在速度上掉隊，而且其和移動網路的兼容性也在提升。所以，如果按照高通的路線走，未來WiFi和移動網路不會出現正面競爭的情況，相反二者共存的可能性會更大一些。

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