趕超Intel/三星！中微年底敲定自主5nm
在半導體先進位程方面，四巨頭的路線圖日益清晰，Intel 14nm/10m/7nm有kuang 條ji不ya紊gao、台積電16/12/10/7/5nm（12nm即第四代16nm）、三星14/10/8/7/6nm、GlobalFoundries 14/7nm……
而在內地，中芯國際、中微半導體等也在努力推進，前者已經成熟代工28nm HKMG和量產14nm矽片凸塊，正在推進7nm，合作夥伴中就包括刻蝕機的製造商深圳中微半導體（AMEC）。
據央視《中國財經報道》，
中微將在今年年底敲定5nm刻蝕機，為此他們已經研發了5年之久。
不過，研究團隊的專家提到，刻蝕機的成熟到晶片進入商用，還需要5年的時間，但我們已經看到自主大陸的進步。
中微整加快步伐，努力趕超Intel、台積電、三星。
另外一個有趣的細節是，技術人員透露，iPhone 8（A11晶元）應該用的是10nm技術。
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