iPhone 8廠商供貨大戰早已開打 券商看中哪些標的？蘋果自主GPU明年初亮相；Anandtech公布科技巨頭7nm路線圖

1.iPhone 8廠商供貨大戰早已開打 券商看中哪些標的？;

2.蘋果自主GPU明年初亮相！

3.各類存儲器產品超搶手 下半年續看漲;

4.Anandtech公布科技巨頭7nm路線圖：Intel落後

1.iPhone 8廠商供貨大戰早已開打 券商看中哪些標的？;

再過四天的時間，「果粉」們即將迎來一個屬於自己的節日。6月29日，距離第一代蘋果公司旗下智能手機iPhone發布已經十周年，而iPhone也正在走向第八代。

關於iPhone 8，外界的猜測可以說是鋪天蓋地。比如配備A11處理器、6GB運行內存、OLED曲面顯示屏，外界對3D感測技術和無線充電的猜測也在不斷升溫。

新款機器什麼時候會露臉現在還沒有具體時間，但一些內存業的廠商早就坐不住了。由於擔心新款iPhone發布後，存儲晶元會吃緊，提前備貨的大戰已經悄悄開打。

而這也剛好印證最近內存業的熱度，供不應求的市況令內存價格不斷攀升，以此為主營業務的公司股價也相當漂亮。

漂亮業績令股價翻番不是夢

最近不少以內存為主營業務的企業在資本市場如魚得水。在韓國，內存大廠SK海力士23日收報於每股65000韓元，相較於2016年初的約30750韓元，股價已經翻倍。而三星電子的一年漲幅超過70%，最近三個月的漲幅則接近15%。美股市場的內存大廠美光科技今年以來漲幅也接近45%。

產業公司的業績表現也有亮點，在中國擁有NOR Flash市場優勢的兆易創新(77.340, 0.08, 0.10%)，今年一季報營收4.52 億元，同比增長超過46%，歸母凈利潤0.69 億元，同比大增超九成。

而根據集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）的統計，今年一季度的DRAM產業營收表現再度創下新高。

市況供不應求，內存很火熱

伴隨外界對蘋果iPhone 8的猜測升溫，路透社報道說，全球存儲晶元供應吃緊的局面可能會加劇，因為全球消費電子廠商紛紛趁著這個機會大舉囤貨，以保持生產的順暢。一些電子產品生產商不得不加價才能拿下長期供貨合同。

報道稱，晶元製造工藝越發複雜，投資成本在攀升的同時產能增長卻維持低位，因為一些供應商難以提升良品率。這使得一些晶元的價格較一年前上漲了一倍甚至是兩倍。分析師認為，如果無法獲得足夠的晶元，設備製造商可能被迫減少使用DRAM或NAND晶元的數量。

SK海力士在聲明中說，公司能按期交貨，但承認供應情況較為緊張，庫存水平處於歷史低位，由於需求不斷，庫存近期也不太可能增加。

目前，半導體存儲器已經成為存儲器市場主流。DRAM、FLASH是存儲器產業的主要構成部分。其中，NANDFlash和NOR Flash（非易失快閃記憶體）是兩種最主要的Flash存儲器。前者則可以實現大容量存儲、高寫入和擦除速度，多應用於大容量數據存儲，例如智能手機、平板電腦固態硬碟等。後者主要存儲代碼及部分數據，是手機、機頂盒、物聯網等設備的首選。

在Flash存儲器方面，有研究機構發現了利基市場。

在前幾天發布的最新研究中，DRAMeXchange指出，受智能手機AMOLED（有源矩陣有機發光二極體面板）新增需求、觸控IC以及驅動IC整合單晶元帶動，NOR Flash需求持續攀升，且全球NOR Flash的每月投片僅約8.8萬片，高度客制化與產能不易擴張，供不應求的格局將持續，預估第三季NOR Flash價格將再上漲兩成。

而DRAMeXchange的另外一項研究顯示，由於新一代iPhone的備貨需求將至，且固態硬碟應用需求穩健增長，預估下半年整體NAND Flash市場仍維持供需較為吃緊的態勢。

此外，數據量的不斷增加也在加大市場對於內存的需求。市場調研機構IDC預計， 到2020年，全球數據總量將達到40ZB。IC Insights 預計，2017全球存儲器市場規模將達到853億美元，同比增長 10%，並於2021年接近1100億美元左右，年均增速7.3%。

來看看國內券商都在尋找怎樣的標的：

平安證券：NOR FLASH市場出現供不應求的局面，主流廠商都已調漲NOR FLASH產品價格，階段性反彈周期已然到來。建議投資者關注NOR FLASH相關標的，如國內唯一快閃記憶體晶元設計企業兆易創新等。

民生證券點評太極實業(7.200, 0.01, 0.14%)：公司主業半導體部分受行業內產品價格上漲、需求上升等因素帶動，呈現穩定發展態勢。一方面，海太半導體貢獻了穩定的業績；另一方面，太極半導體業務開始逐漸扭虧。我們認為，公司是半導體封測領域全球領先的技術和生產廠商，有望隨著半導體行業發展實現進一步增長。

興業證券(7.480, 0.00, 0.00%)點評長電科技(15.630, -0.26, -1.64%)：公司作為大陸封測領域龍頭，通過收購星科金朋掌握了全球領先的Fan-out eWLB和 SiP 封裝技術，並導入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中芯國際綁定，使得公司未來受益於大陸半導體崛起的確定性最高。

中國證券網

2.蘋果自主GPU明年初亮相！

作為科技行業的巨頭，蘋果在創新這方面的能力一直很強悍。而「掌握核心科技」不僅僅是一句口號，更關乎命運，比如對於手機廠商而言，沒有核心技術不客氣滴說就只是個組裝廠，因此無論高通、三星、蘋果，還是華為、都在全力研發自己的處理器。蘋果在這方面無疑是相當優秀的，自主設計的CPU不但總是能用上最新架構和技術，性能也一直卓爾不群。

現在更是打上了自主GPU的主意，已經明確宣布將徹底放棄Imagination PowerVR方案，導致後者甚至不得不考慮「賣身」。其實，蘋果使用的PowerVR GPU也一直都是獨家首發的定製方案，技術和性能都遙遙領先，一旦自主設計，更加不可限量。

但是，自主GPU相比於自主CPU的難度可大多了。舉個簡單的例子：三星Exynos處理器裡邊的自主CPU早已名揚天下，和高通驍龍平起平坐，但三星搞了好多年了，一直沒能搞定自己的GPU。

根據**網友@i冰宇宙 的最新曝料，預計蘋果會在明年初公布自主設計的GPU，目前正在和GPU領域的兩座大山NVIDIA、AMD談判專利許可事宜。

按照蘋果的說法，在未來一兩年內，他們還會繼續使用PowerVR，但既然明年初就能宣布，那就意味著最快明年秋天「iPhone 9」里的「A12」就能用上自主GPU！慢的話後年也能搞定了。

NVIDIA、AMD是圖形行業的兩大巨頭，雖然進軍移動領域很不順利，但手中握有無數的圖形技術專利，無論誰涉足GPU都繞不開他們倆。@i冰宇宙 也在和網友的互動中透露，蘋果自主GPU已經設計好了架構，目前最要緊的就是把專利授權談下來，這麼看只要能儘快搞定NVIDIA、AMD，很快就能投入實用，感興趣的話可以多關注一下。 太平洋電腦網

3.各類存儲器產品超搶手 下半年續看漲;

隨著應用不斷擴大，及系統產品內建容量持續擴增，今年來半導體硅晶圓、磊晶與內存等多項產品市況熱絡，在供應持續吃緊下，各項產品下半年價格依然看漲。

南亞科總經理李培瑛說，第2季DRAM市場狀況穩定，下半年需求將比上半年好，對第3季並不悲觀。 聯合報係數據照

需求增加，供應端產能卻未同步增加，導致半導體硅晶圓、磊晶、動態隨機存取內存(DRAM)、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)及編碼型快閃記憶體(NOR Flash)今年來出現罕見同時供應吃緊的情況。

隨著時序逐漸步入傳統旺季，加上短時間新產能增加有限下，包括硅晶圓等半導體產品下半年供應吃緊情況依然無法舒緩，缺貨情況甚至可能更加嚴重，各產品價格持續看漲。

DRAM廠南亞科總經理李培瑛即說，第2季DRAM市場狀況穩定，下半年需求將比上半年好，對第3季並不悲觀。

市調機構集邦科技預期，下半年全球伺服器出貨量可望成長約1成，短期內存供貨吃緊情況難解，預估第3季伺服器內存價格應可較第2季再漲3%至8%。

內存控制晶元廠群聯董事長潘健成也預期，下半年隨著蘋果(Apple)新機狀況趨於明朗，非蘋陣營手機廠備貨需求湧現，NAND Flash需求將會1個月比1個月強，可能會缺貨到年底。

至於NOR Flash，華邦電董事長焦佑鈞表示，NORFlash供不應求，估計缺貨情況將延續到明年中，產品價格有上漲趨勢。 集邦科技預估，第3季NOR Flash產品價格將上漲2成水平。

全球第3大半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭說，目前包括6吋、8吋與12吋硅晶圓市場需求都非常好，其中，8吋與12吋硅晶圓訂單能見度已達明年。

徐秀蘭認為，這次半導體硅晶圓景氣應是10年1次的超級大循環，她預期，現在供需還不到最緊的時候，最緊的時間應落在2019年。

漢磊董事長徐建華說，磊晶產能同樣供不應求，隨著硅晶圓漲價，磊晶產品也將調漲售價，反應成本增加。 中央社

4.Anandtech公布科技巨頭7nm路線圖：Intel落後

科技網站Anandtech公布了幾家半導體巨頭最新的製程路線圖，主要就是下一代的10nm和7nm工藝製程。通過路線圖可以看到台積電與GF可以說即將翻身，而老牌企業Intel則將在10nm製程徘徊一段時間。

從官方公布的路線圖來看，台積電是最快到達7nm工藝製程的廠商，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工藝，而GF則在2018年第二季度更新至7nm工藝。三星將會在2019年更新至7nm工藝，至於Intel將會在今後幾年不斷地改良自己的10nm工藝，就算出來了也要到2021年之後了。

不過GF為7nm劃分了三代，第一代是DUV（深紫外光刻），而導入EUV（極紫外光刻）需要到2019年。技術指標上，GF的第一代/第二代7nm相較14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗，晶元成本降低30%。

如果各家製程路線圖沒有什麼區別的話，那麼未來等到Intel使用7nm的時候，迎來的將會是使用7nm改良版的AMD Zen2/3處理器。IT之家

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