擠混合牙膏？intel新技術將不同製程拼一起
雖然在Ryzen處理器上，Intel這次被AMD打的有點找不到北。但是不得不承認Intel在晶元製造方面還是有很大優勢的。包括其手中先進的14nm製程都讓各家晶元廠垂涎已久。如今Intel決定在這方面再次擴大優勢。
Intel前不久宣布了最新的EMIB技術，允許將不同製程的元件拼湊在一起，來實現更高的性價比。比如電路部分用不到太過先進的製程工藝，那就依舊使用22nm製造，而承擔核心任務的晶元則採用10nm或14nm來製造。這樣可以解決處理器性能與成本之間的矛盾。
目前市場上主流的晶元製造工藝就有28nm、22nm、20nm、16nm、14nm，以及最新的10nm等數種。不同製程的晶元價格和性能差別明顯。如果可以將不同製程結合起來，這樣混合製造的技術無疑可以降低晶元的成本。
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