牙膏廠升級，intel的300系列主板就多了一個USB3.1

最近，AMD的銳龍大出風頭，作為DIY自然是抱著神仙打架凡人撿便宜。這次，intel真的有新東西出來了。

Benchlife今天曝光了Intel 300系列晶元組的PPT，PPT顯示300系列晶元組相比目前的200系列來說只是增加了原生對USB 3.1的支持（最多可以提供6個USB 3.1介面），同時還原生支持千兆無線網卡，其餘規格沒有任何變化。

按照此前的說法，與300系列晶元組搭配的應該是Coffee Lake處理器，依然採用14nm工藝製造，介面同樣還是LGA 1151。

不過，coffee lake真正的乾貨還是6核心12線程i7.就是不知道價格如何，會不會跟AMD卯上了？

1151介面，第一代是skylake，不僅僅是支持DDR4的主流桌面級cpu，而且和haswell比起來，lans加了4條

過去，haswell只能有16lans，剛好滿足8+8雙卡SLI和交火的需求

因此，Z97上面的M.2基本上是sata3界面的。因為一玩雙卡就沒有足夠的帶寬，只能變成8+4+4的模式，這樣子對於圖形卡的遊戲性能影響不少的

skylake就合理很多，20lans，可以拆分為8+8+4，有足夠的帶寬玩m.2

由於kaby lake是24lans，因為M.2 RAID要實現就變成現實了

至今還沒有消息，coffee lake會有什麼新東西。

這一次，第七代平台的奔騰G4560是雙核四線程的。那麼，第八代酷睿，i3會不會升級？i5呢？

假設，奔騰是雙核四線程，i3是四核四線程，i5是四核八線程？那麼，你會為第八代酷睿埋單嗎？

其實intel早就有原生的USB3.1方案，純成本的問題而已。如果是晶元組原生，必然會推動USB3.1的發展。保守算，intel要改變，估計真的要等十代酷睿

也許，這一次要輪到intel玩開核，跳水降價了。AMD這一次立功了

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