NXP停產退出，ST交期延長三周，Q2缺貨元器件竟是它

不過，連華為供應鏈也出現缺貨現象，所以製造業者依然要關注其它大宗物料的價格走勢，交期是否延長，市場需求是否上升。根據《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》完整報告顯示，漲價缺貨、交期延長並未出現明顯緩解。於是，國際電子商情對元器件漲價的受災範圍進行了統計，並給出了更多關於漲價與貨期延長的警示與建議。

其中，最需要注意的是，請各位sales和buyer們時刻關注MCU和車用IC市場的行情走勢，隨著物聯網、穿戴設備等新興應用市場的發酵，可能會有意想不到的行情出現。以下為國際電子商情為您對報告進行的整理和解讀，內容來源：《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》。

根據富昌電子Q2市場行情報告提示，存儲器模塊方面，DDR3和DDR4模塊的價格相比2016年第4季度上漲約40%-50%。且由於DDR3和DDR4模塊缺貨，貨期普遍延長。

同樣受災嚴重的還有，NOR快閃記憶體、NAND快閃記憶體，與上一季度相比，成本價格普遍上漲10-15%，且貨期趨勢繼續延長。

圖片截選自《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》

其中，賽普拉斯宣布其SLC NAND 產品缺貨。Macronix貨期延長至16周。

PC(商用)DRAM中，DDR3和DDR4產品價格將在2季度繼續上漲。取決於不同的供應商，貨期增加約2-4周。Micron的DDR3產品缺貨。移動DRAM的需求增長，短期內成本將繼續上漲。

隨著過渡到3D NAND，用於製造存儲卡和eMMC的MLC和TLC NAND的成本大幅上漲，有些產品成本上漲達80%以上，貨期普遍延長。

目前Kingstone的存儲卡、eMMC及SSD產品缺貨。

由於Microchip收購Atmel，Atmel的EEPROM整個產品系列的成本大幅上漲。

根據富昌電子Q2市場行情報告提示，分立器件中Mosfet的貨期大規模延長，部分價格上浮，IGBT則相對穩定。

其中，Fairchild(Onsemi)的低壓Mosfet由於Fab 工廠轉移和晶粒出現問題，仍然存在交貨問題，大多數問題都出在較小封裝（Sot-23，Sc-70）和汽車器件上，

Fairchild和ON Semiconductor將合并系統，因此我們預計會有進一步的貨期問題。

Infineon提供極具競爭力的30V和更低電壓產品，尤其是QFN5×6、3×3封裝。Optimos5新產品採用12寸薄晶圓。收購IR後可提供豐富的中等電壓產品(40-200V) 。但是，其傳統IR 器件定價一直上漲。汽車器件交貨時間為20+周，無引腳封裝器件的貨期延長。

延續自一季度，通用晶體管上漲範圍擴大，貨期也普遍延長。 在去年12月，Diodes位於KFAB的工廠遭受了火災。此地點的生產暫停2個月。雖然該工廠在1月底恢復生產，但目前仍然有貨期問題。

被動元器件方面，同樣不容樂觀。

受R-Chip產能問題影響，羅姆的固定電阻器、電阻網路產品缺貨。鉭電容部分貨期延長，陶瓷電容部分貨期延長。

發光二極體方面，CML晶體管缺貨比較嚴重，出現價格上漲，部分原廠交期從6-8周延長至10周。

IC Insights認為，繼內存晶元持續漲價效應後，2017年開始，32位MCU市場將成為物聯網市場的絕對主流，是增長最快的模擬IC分類。同時，智能手機微處理器的應用增長將抵消PC和平板的銷售低迷。

根據《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》報道顯示，MCU產品有可能將是下一個緊缺的物料，特別是原廠陸續降低8位單片機產能轉而向32位做替代產品。

恩智浦：NXP去年宣布放棄8位MCU市場不再生產，改用最新發布的一款面向8位應用的32位微控制器新品LPC800全面替代。目前，該公司32位MCU交期為12-14周；

賽普拉斯：Cypress的32 位 MCU產品交期10-12周，部分8位MCU產品交貨周期從8-10周延長至16周，Cypress一季度宣布即將對多款產品價格和交期進行調整；

微芯：Microchip作為8位MCU和32位MCU龍頭廠商，Microchip也開始延長交期至12-16周，看來MCU市場火爆的一塌糊塗；

瑞薩電子：Renesas受地震頻發影響，Renesas的產能偏於保守，產能瓶頸導致該公司8位和32位MCU交期延長至25周；

意法半導體：上次，ST法國12寸晶圓廠起火嚇得供應鏈緊急囤貨。STM32平台在中國取得巨大成功，8位和32位MCU交期為14-16周產品線穩定。注意的是，車用MCU和舊產品線多延長3周。

電源、功率器件是攜帶型設備、無線系統和新能源汽車中延長電池壽命的關鍵，將表現出強勁的市場增長。包括電容、電感、電容、功率器件（Mosfet、IGBT、IPM）電流轉換器、二極體等在內，價格已經出現多次上漲，原廠也紛紛交期延長，全球範圍內，目前依舊得不到改善。

根據富昌的報告，ST的車用VNX系列電流轉換器交期延長至24周以上；Fairchild的大功率IGBT和智能功率模塊IPM從14周延遲到40周；英飛凌、Semikrom、Mitsubishi、ST大功率IGBT產品六個月內產能已經滿載，客戶訂單延長；安森美ESD（阻抗器）SOT-223交期延長至20周以上，Nexperia的SOT-323延長至26周以上。 最後，值得一提的是，FPGA方面，Microsemi美高森美旗下的愛特（Actel）FPGA出現高達20%漲價，可能原因是，美高森美唯一中國上海工廠關閉，接單時間已經截止，需要全球調整貨源。

沒有什麼東西是永恆不變的！目前，已有兩大市場分析機構IC Insights和Gartner紛紛提出價格預警，認為下半年這種漲價的局面會有所改觀。

IC Insights指出，DRAM價格自2016年中以來快速走高，DRAM平均售價自2016年4月大幅攀高到今年2月，漲幅高達54%。但IC Insights對DRAM的後市提出示警，預計下半年隨著供給增加，產品價格恐將下滑，DRAM市場無可避免將展開周期性修正。

Gartner則表示，自2016年中期以來，PC內存的價格已經翻了一倍，4GB單條售價從12.5美元漲到了25美元，而隨著NAND快閃記憶體晶元漲價，SSD的每千兆位元組的成本也出現了驚人上漲。

不過，這種漲價勢頭將在本季度達到頂峰。Gartner預測，全球內存和SSD的價格會在2018年出現明顯回落，並將於2019年重新陷入一個相對「冰點」。

除卻周期性調整，我們也看到，在半導體原廠一系列的合并整合之後，已有一些公司整裝待發，採取積極的定價策略來重新爭奪市場份額，這些無疑對市場恢復並走向新的平衡期有所助益。

如恩智浦剝離邏輯部門，在2017年1月成立Nexperia，在大型項目上積極爭取市場份額。所以有一定的降價。Diodes也在邏輯器件上採取更積極的定價。

STMicroelectronics 在低壓Mosfet市場，定價積極，與英飛凌爭奪市場份額。F7和H7系列的規格和價格較好。貨期繼續延長。

同樣是在低壓Mosfet市場，Vishay/Siliconix從5＆6英寸晶圓廠轉型成8英寸晶圓廠。新產品價格有優勢，貨期也有改進，提供大量P-溝道產品。

作為IGBT的全球領導者，Infineon與IR合并後，擁有了最豐富的大功率和低功率IGBT。