AMD和Intel在一起了？KabyLake-G曝光：HBM2亮了
【PConline 新聞】在之前就有消息稱，Intel將會在與競爭對手AMD簽署授權協議，具體內容就是在英特爾的CPU上集成AMD的GPU。而現在，這款產品的一些參數被曝光了，這款CPU將會整合HBM2顯存，真的是厲害了我的哥！
就目前外媒曝光的內容來看，這款代號為「Kaby Lake-G」的CPU，在CPU部分將會通過PCI-E x8通道連接獨立的GPU晶元，而這個GPU所採用的正是HBM2高帶寬顯存。
這個GPU部分會是一個單獨的晶元，Intel會通過MCM方式與Kaby Lake處理器封裝在一起，同時Intel會明確標註它是個「2-chip」樣式的產品。但可惜的是，除此之外，我們還不知道這款GPU的具體性能如何，不過鑒於採用了HBM2顯存，而AMD也是HBM顯存的先行者，照這樣子看，這款GPU來自於自己競爭對手的可能性還是非常大的。
不過值得一說的是，NVIDIA同樣也具有HBM技術，但是一直以來的爆料都沒有聽說NV要在這方面上授權給Intel，所以Intel跟AMD走在一起的可能性還是非常之大的。
而且巧合的是，最近英特爾已經宣布了混合封裝樣式，該樣式可以將不同工藝的模塊整合在一起，就是說即使Kaby Lake雖是14nm工藝，但是GPU部分不關事20nm還是28nm工藝其實都已經無所謂的可以封裝在一起。
而這次曝光的Kaby Lake-G有兩款型號，都是四核心，功耗分別是65W和100W，封裝尺寸都為58.5×31毫米，大於目前面向高性能移動平台的Kaby Lake-H，後者為48*42毫米。
從這款U的型號上看，估計這款CPU針對的是一些高端的遊戲筆記本，但是問題來了，一個HBM2加持的核顯真的比在遊戲本上放上一個獨立顯卡更加的強悍？我這裡是持懷疑的態度的！不過如果這次Intel和AMD真的走在了一起，相信擦出的火花應該不少。
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