高通發布驍龍 660/630 中端手機又將迎來大升級

昨日，高通正式對外發布了旗下中高端定位的兩款新型 SoC （移動平台） —— 驍龍 660 和驍龍 630。這兩款新 SoC 分別對應的是驍龍 653 和 驍龍 625 的升級版，同樣是走量的設計，不過升級幅度也比較良心，基本可以說是 2017 年下半年集中大爆發的兩款主推產品。

接下來我們可以簡單了解一下這兩款手機各自在哪些方面有所提升。

驍龍 660 將採用三星較為成熟的 14 納米工藝製造，而且使用了半自主架構的 Kryo 260 八核心規格，分別由四顆大核主頻高達 2.2GHz 和四顆小核主頻為 1.8GHz 組成，GPU 為 Adreno 512，支持 2K 屏幕和最大 8GB 運行內存。高通表示，驍龍 660 的 CPU 性能先比前代提升了 20%，GPU 性能提升了 30%。驍龍 660 原生支持 Hexagon 680 DSP 和 Dual 14-bit Spectra 160 ISP，在拍照、視頻、計算機視覺等圖像處理能力方面與前代會有很大的提升。此外還能支持黑白雙攝和長焦廣角雙攝，日後 OEM 廠商在調配雙攝像頭方案的時候會更容易。同時高通這家基帶狂魔還在驍龍 660 上配備了 X12 的 LTE modem，移動網路數據傳輸的速度得到了明顯的提升。還加入了 2*2 MU-MIMO，可以有效改善 Wi-Fi 信號的接收能力。

而驍龍 630 同樣是採用三星的 14 納米工藝製作，一樣是 4 + 4 大小八核心設計，分別由四顆 A53 2.2GHz + 四顆 A53 1.8GHz 組成。不過架構上只是選擇了公模架構，而不是高通半自主的 Kryo 260 結構。GPU 是 Adreno 508，只支持 1080P 屏幕，但依舊支持 8GB 運存。高通也聲稱驍龍 630 相比前代 CPU 性能提升 10%，GPU 性能則是提升了 30%。另外 DSP 相比 660 也稍弱一些，支持 Hexagon 640，同樣支持 Dual 14-bit Spectra 160 ISP、雙攝像頭和搭載 X12 的基帶。

比較良心的，這次驍龍 660/630 都支持 LPDDR4 和 UFS，當然也還是會支持 eMMC，理論上只要不是廠家故意使用 eMMC 快閃記憶體晶元，估計本年下半年推出的中高端手機快閃記憶體規格和體驗都會有一個比較大的提升。除此之外兩款新 SoC 都會適配高通最新研製的 QC4 快充技術，這個確實就有點要超旗艦產品的意思了，就算前代高通最強旗艦驍龍 821 也只是支持 QC3.0。

其實簡單地說，就是驍龍 660 和驍龍 630 均比前代驍龍 653 和驍龍 625 在性能上都有所提升，同時支持更高規格的內存和快閃記憶體晶元，移動網路上傳和下載的速度再次提升，拍攝能力也更加強大。而且支持 QC4 充電速度和充電溫控都會更加優秀，兩款 SoC 都是基於 14 納米製作也將會更加省電。

額外說一下，驍龍 660 在性能提升方面與前代相比更加明顯，特別是在 CPU 方面，估計能跑平前代旗艦驍龍 820 甚至是 821。而 GPU 方面，Adreno 512 面對著前代旗艦驍龍 820 的 Adreno 530 還是有著不少的距離。

而且這次的驍龍 660 / 630 很多方面的升級都是採用了前代旗艦 820 和 821 的規格，例如 X12 的基帶和驍龍 660 使用的 Hexagon 680 DSP 都是前代旗艦下放下來的技術規格。驍龍 660 還支持高通的神經網路處理引擎 SDK，支持 TensorFlow 和 Halide 圖像處理技術，可謂是驍龍 600 系列中集前代旗艦大成之作品。

再大概總結一下就是：驍龍 660 才是真主角。

既然定位是代替驍龍 653 的新型號，驍龍 660 也將會是一款走量的產品，因為三星的 14 納米工藝技術已經相當成熟，自然也不需要擔心產量的問題。

根據高通的說法，目前驍龍 660 已經可以正式出貨，而驍龍 630 則要等到本月底才能出貨。所以這兩款新型 SoC 的鋪貨速度將會相當快捷，廠商完全不需要擔心出現驍龍 835 難拿到貨而影響手機產能的問題。

基本可以判斷驍龍 660 將會成為國內外大小手機廠商互相爭奪的熱門產品，2017 年下半年到 2018 年年初估計都能頻繁看到這款驍龍 660 的聲影。據傳 OPPO 的 R11 雙攝新機將會是首發驍龍 660 的產品，然後還會有一大批國產手機廠商選擇使用驍龍 660 這顆 SoC 來打造他們的次旗艦產品。

（早前在網路上疑似曝光的 R11）

高通驍龍 660 / 630 的出現其實也讓聯發科接下來要推出的 X30 旗艦 SoC 很有壓力，本來聯發科的 SoC 在手機市場上的佔比份額就不大，現在高通又把擁有前代旗艦性能的 SoC 當作中端晶元賣，接下來聯發科的局面將會更加尷尬。

或許，聯發科只能靠魅族不斷的打磨來消耗掉接下來生產的 SoC 了。

總體而言，高通這次推出驍龍 660 和驍龍 630 都是非常有誠意的升級產品。基本上在下半年最有誠意的中高端手機配置應該是搭載了驍龍 660，再用上 LPDDR4 和 UFS 的晶元，擁有這種配置的手機產品在運行體驗上基本就持平去年的旗艦手機所帶來的體驗了。

當然這兩款新 SoC 也並不是說完全沒有缺點，比較明顯的不足就是兩者在 GPU 性能方面的提升依舊與前代旗艦有一定的差距，感覺是高通故意剋制了 GPU 的升級。畢竟這兩款新 SoC 的定位只是中高端產品，要是連 GPU 都非常給力那就真的沒驍龍 821 什麼事情了，總歸是要給前代旗艦一點面子，不能讓自家產品相互搶了各自的市場。

今年下半年，隨著驍龍 660 和 驍龍 630 的上市和鋪貨，可以預見到中高端手機又將會迎來一次喜聞樂見的性能升級。

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