Intel首發12核酷睿i9！AMD怒造神U對標
Intel Xeon「洋垃圾」曾造福一批DIY愛好者，不過上一代因為晶元組的問題，消費級用戶很難「上車」，熱度開始下降。
最近有消息稱，AMD也在準備自家的16核高端HEDT，而它的一個良心特性曝光，將和伺服器專用最高32核的Naples共享相同的介面。
AMD HEDT平台代號「Whitehaven」，處理器或命名為Threadripper（線程開膛手），爆料稱，其介面為SP3r2，總計4094針，和Naples的SP3針腳一致。
也就是說在理論層面，消費級的HEDT將和伺服器共享晶元組，甚至，Naples最終有可能複製「Xeon E3 1230」這樣的神U軌跡，讓普通桌面用戶也得以嘗鮮24核、32核等高端體驗。
據悉，Whitehaven最高支持四通道DDR4內存，PCIe匯流排的數量也超越X370，預計相關晶元組定名為X390/X399。
而它要對標的就是Intel Core i9處理器，率屬於Skylake-X家族，最高12核，預計台北電腦展發布。
※改名改上癮！2017版Moto X又換名字
※小米拆機神器大降價：LED無影/100RPM轉速
※2018年！LG代工谷歌Pixel 3
※2017年最暢銷前5機型 OPPO成國產唯一上榜
※官方通報：勒索病毒出現變種！越發恐怖
TAG:驅動之家 |
※力敵Intel！9代鳳凰APU採用Vega 28＋HBM2
※第一款！Xeon Scalable 6138P是Intel首款板載FPGA的CPU
※i3 8121U發布！CannonLake登陸Intel ARK
※Intel發全新Agilex FPGA：10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0
※基於3D Xpoint技術！Intel發布傲騰DC非易失DDR4內存：最大512G
※暴打Intel的28核，AMD Ryzen Threadripper 2990WX開啟預售
※Intel和AMD哪個好？2018裝機AMD和Intel CPU選購誤區
※技嘉發布Aero 15X遊戲本 Intel最新CPU是標配
※蘋果A12深入測試：CPU媲美Intel Skylake、GPU好過驍龍845一倍
※Intel 2018構架日：新CPU、GPU齊亮相，改變製造Foveros 3D封裝
※新款 Intel 10nm CPU 曝光：或為 8代Core M3
※Intel發布8代酷睿CPU新品：6款都是14nm
※Intel Gen 11核顯性能曝光，可媲美AMD Ryzen APU
※Intel Amber Lake-Y處理器詳細規格：2C4T，5W TDP，UHD615
※榮耀MagicBook 2019 Intel版評測，非一般強
※為驍龍855：ARM發最強手機CPU 性能拼intel i5
※AMD Zen3EUV加持全面狙擊Intel 10nm處理器
※雙核10nm迎擊Ryzen3 APU？Intel i3 8130U泄露
※「芯盤點」Intel首款3D封裝處理器Lakefiled；AMD更新9款CPU……
※Intel發布NUC 8系家用迷你機：AMD 540獨顯+1TB硬碟