聯發科Helio P30晶元曝光 A72核心魅族首發
【TechWeb報道】除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器以外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一起對抗之前已經發布的高通驍龍630/660晶元。
據聯發科副董事長謝清江日前透露，聯發科即將推出的P30晶元採用台積電12nm工藝，採用4個主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53組成的核心處理器，該處理器支持LPDDR4內存以及UFS2.0，最高支持2500萬像素攝像頭。通信方面，聯發科Helio P30將支持LTE Cat.10標準，下行速率最高600Mbps。這樣搭載該晶元的手機能夠通過中國移動的入庫標準，在價格方面有望會比驍龍660/630更低。
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