驍龍845/麒麟970詳細參數曝光：對標10nm
日前，高通發布了驍龍660/630新移動平台，其實早在官宣之前，它倆就意外登上高通開發者中心，同時現身的還有驍龍845。
關於這顆SoC，微博數碼博主率先曝光了驍龍845和麒麟970的參數和進展。
爆料稱，驍龍845依然基於三星10nm LPE打造，計劃2018年初出貨，設計目標在於更激進的性能提升。
驍龍845的CPU架構為4核A75（魔改）、4核A53，GPU是Adreno 630，X20 5G基帶。
對比之下，麒麟970採用台積電10nm，CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73，GPU圖形核心則有望首發ARM的下一代「Heimdallr」(北歐神話人物海姆達爾)，按照華為的慣例，預計10月發布。
博主表示，預計驍龍845的首發是小米7。
不過，這份「偷跑」看起來更像是一種業內人士的前瞻，畢竟韓國媒體前不久表示，下半年的三星Note8搭載的驍龍835就已經要升級到10nm LPP改良工藝了，理論性能提升10%。
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