驍龍845首次曝光，製程不變性能大提升？
在之前提供了關於華為海思麒麟970的爆料之後，微博爆料人士@草Grass草今天又爆料了一些關於高通下一代旗艦移動平台驍龍845的部分信息。其在微博中表示驍龍845將會和驍龍835一樣，採用三星10nm LPE工藝。
驍龍845將會擁有八核心CPU，其中有4顆高性能CPU核心和四顆A53低功耗核心，其高性能架構則為高通基於ARM Corterx-A75修改。搭載的GPU為Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X內存界面和UFS 2.1存儲介質。全新的ISP模組將會支持最高2500萬像素的雙攝相機，至於當下流行的彩色+黑白、廣角+長焦等等雙攝套路，也會悉數支持。
作為高通移動平台的最大優勢，驍龍845的基帶依舊是非常值得我們關注的。驍龍845移動平台將會搭載高通X20 LTE基帶，支持5×20MHz載波聚合、256-QAM，可以提供最高達1.2G/s的LTE下行速度。
@草Grass草在微博中表示，搭載驍龍845的智能手機最快可以再2018年第一季度上市（可能會是小米7首發？並且於三星Galaxy S9上搭載？）。而高通為了確保驍龍845的進度，甚至還取消掉了原先的驍龍830/840計劃。
在同等工藝上對性能進行挖掘確實是沒有問題的做法，但三星電子今年年內就會量產下一代的10nm工藝。屆時如果驍龍845依舊停留在當前這一代的工藝上面，勢必會在一些方面上相比採用新一代工藝的對手們吃虧。不知道到時候驍龍845在應對麒麟970和三星新的Exynos的時候，還能夠留有多少戰鬥力呢？
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