AMD Radeon RX 560顯卡評測：青出於藍而勝於藍

雖說AMD今年在高端部署了RX Vega顯卡坐陣，但是中低端顯卡才是市場主流，增強版Polaris架構顯卡應運而生。不過AMD在顯卡等級發布順序做了一些調整，RX 580、RX 570、RX 550率先面世，而RX 560則是選擇「遲到」一個月。RX 560定位也非常明確，主要是針對3年前購買中端的顯卡用戶，售價千元以內，提供中高特效暢玩所有網遊以及1080P下暢玩大部分單機遊戲的性能。

Polaris 21核心架構

Polaris作為AMD新工藝新架構的產物，這麼快就淘汰略顯可惜，因此AMD啟用了Polaris Refined計劃，打造RX 500系列新品。Polaris 21聽起來是不是有些熟悉？沒錯，它和RX 460是同一個「祖宗」，但是遲來後到的RX 560更為強大，因為它是滿血版的Polaris 21（劃重點）。

去年的RX 460採用的Polaris 11核心，只使用了其中的14組CU單元，雖然面對GTX 1050、GTX 1050 Ti群起而攻之，隨後放出RX 460 1024SP版，但很快又銷聲匿跡。那麼這個RX 560又是如何滿血的呢？

RX 560的Polaris 21核心規模，基本上就是從RX 570的Polaris 20 核心砍半而來，完整的16組CU單元，一組CU單元64個SP流處理器，共同構成16*64=1024個SP流處理器，64個TMU紋理單元，16個ROP光柵單元，默認頻率也由1090-1200MHz提升至1175-1275MHz，採用2/4GB的GDDR5顯存，等效顯存頻率7000MHz，顯存位寬128bit，帶寬96Gbps，TDP預計80W，因此仍需要一個6Pin外接供電介面。

至於RX 560性能上有何種表現，AMD也很誠懇地給出了答案，在如文明6、DOOM、戰地1、守望先鋒中均獲得超越60FPS的幀數，對比競爭對手GTX 750 Ti以及自家R7 360，性能提升多則一倍，最差也有40%。

對於流暢度要求稍微高一點的FPS類遊戲，AMD表示RX 560同樣可以帶來一馬平川的遊戲體驗，保證99%時間內保持幀生成時間低於16.7ms。

AMD在去年12月發布的Radeon Software Crimson ReLive Edition 16.12.1中，首次添加了ReLive、Chill、LiquidVR、FreeSync增強功能，其中Chill功能我們已經詳細測試過，確實大有成效，前提是遊戲過程是間斷、不連續的。而RX 560啟用該功能後，幀延遲由15ms降至9ms水平，功耗也能從58W降低至42W，溫度可以由78℃降至69℃。

我們超能網已經拿到了迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神、XFX RX 560黑狼版顯卡，讓我們來測試一番。

迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神圖賞：

都說紅黑配色是人們經久不衰的最佳顏色搭檔，迪蘭X系列顯卡就是秉承這樣裡面設計，碩大的紅色「X」配上黑色導風罩，十分亮眼。

背後帶有磨砂質感的防護背板，在保護PCB同時兼容一部分散熱功能，對了，RX 460時代，配備背板也只有迪蘭一家。

如果說和迪蘭RX 460 X-Serial有什麼不同，那麼小編只能實話實說，迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神脫胎於X-Serial的經典造型，所有的散熱鰭片都進行了黑化處理，有效抗氧化之外，還能提升顯卡整體視覺美感。難道深邃黑不顯得更加深沉、穩重？（據說黑色顯「瘦」？）迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神的背板質感發生了變化，磨砂感更加強烈。

迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神使用了一個外接6Pin供電介面，那麼最大可以提供75+75=150W電力供應，這個對於RX 560這個規模的顯卡來說算是超標量準備。

介面方面設計很人性化，HDMI 2.0、DisplayPort 1.4、DVI介面一應俱全，足以應付不同設備。

顯卡頂部設計有「X」造型信仰LOGO燈，啟動後會「一閃一閃，亮晶晶」，美觀之餘不會顯得多此一舉。

散熱模塊：

我們曾經在RX 460橫評中批評過迪蘭RX 460 S-Serial的散熱鰭片的顏色與導風罩有些格格不入，到了迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神上就「聽取」意見改為全黑化，起碼視覺效果就不知高到哪裡去了。

就連同底座也一同黑化，這個設計比較罕見，散熱鰭片應該是鋁塊擠壓成型，間隔也比較密集，不過散熱底座只覆蓋了Polaris 11核心。

PCB全長21cm

迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神默認核心頻率1313MHz，要比官方默認頻率高出38MHz，而等效顯存頻率7000MHz。

4GB的GDDR5顯存分布在GPU核心的上側、右側，型號是美光D9SXD。

3相核心供電，使用不知名固態電容以及封閉式電感。

每一相供電都採用了一上兩下橋接方式，上橋MosFET為台灣大中電子的4507，下橋MosFET為4503。

PWM主控來自安森美NCP 81022，這個在供電相數不多的顯卡中比較常見。

單獨的一相顯存供電，同樣是封閉電感、固態電容、大中電子SM7302 MosFET。

XFX RX 560黑狼版圖賞：

XFX RX 560黑狼版外觀方面，該卡沿用R9 300系列顯卡上的外觀設計，與迪蘭不謀而合地使用紅黑配色，十分醒目。

與之前的XFX RX 460黑狼版一樣不帶有背板，顯卡全尺寸為238 x 121 x 40mm，PCB要比整卡短上不少。

XFX 560黑狼版顯卡配備了一個6Pin反轉式外接供電介面，能夠提供顯卡75+75=150w的電力，高頻工作下性能更穩定。

XFX 560黑狼版顯卡提供了DP+HDMI+DVI的全介面組合，兼容目前市面上顯示器的介面方案，也能夠滿足需要多屏幕輸出的玩家的需求。

從頂部看進去可以看到有兩根6mm鍍鎳熱管和擠壓鋁製散熱器。

散熱模塊：

XFX 560黑狼版顯卡集成了XFX可拆卸式風扇設計，而且風扇框採用了紅色美化效果，稍有遺憾的是兩個90mm風扇並不像其他黑狼進化版那樣採用觸點式設計，它僅僅是能夠拆卸下來清潔，但是風扇依舊有線纜與顯卡PCB連接。

雙鍍鎳熱管直接和GPU核心接觸，搭配大面積散熱鰭片，RX 560配備熱管的顯卡很少，XFX算是一個。

RX 560滿血版Polaris 11核心，1024個流處理器。

4顆鎂光GDDR5顯存顆粒，型號為D9SXD，顯存等效頻率7GHz。

採用了3+1相供電，3相核心供電每相使用2+1的MOSFET組合，搭配固態電容品牌未知和「X」標誌封閉式電感。

PWM主控為安森美NCP81022。

藍寶石 RX 560 4G 白金版 OC圖賞：

藍寶石 RX 560 4G 白金版 OC已經完全脫胎於原本白金版的公版渦輪扇形態，也不是超白金版的「煤氣灶」設計，它其實就是國外市場的Pulse（脈衝）新系列顯卡。包裝也一改以往用機器人作為焦點的習慣，使用了藍色的脈衝信號作為明顯特徵，這是「玩得就是心跳」？

藍寶石 RX 560 4G 白金版 OC更加偏向於多邊形硬朗型設計，許多稜線點綴其中，使用Dual-X雙風扇設計，風扇扇葉呈暗黑半透明色。

RX 560不配背板也是情理之中，需要外接6Pin外接供電

擁有DVI、HDMI、DisplayPort介面

藍寶石 RX 560 4G 白金版 OC核心頻率為1300MHz，4G GDDR5顯存等效頻率為7000MHz。

測試平台：

本次測試平台採用「66大順」，也是RX 560+銳龍5 1600X組合。其實選用銳龍5 1600X處理器，其實CPU性能上對於RX 560這個級別顯卡來說是過剩的，這樣主要是為了避免CPU瓶頸效應，真實裝機時大家可以適當降低CPU要求。另外選擇AMD官方Wraith Max RGB散熱器，主板則是來自微星AB350M TOMA HAWK，內存選用了芝奇專門為AMD Ryzen處理器開發的FlareX系列DDR4內存，開啟XMP直接穩定工作於3200MHz上。

操作系統當然是微軟今年首次重大更新的Windows 10創意者，具體版本是Microsoft Windows 10 Build 15063。AMD Software Crimson ReLive Edition 17.5.1其實早就已經添加了RX 560顯卡支持，RX 460同樣也是基於這個驅動測試；GTX 1050也是最新的NVIDIA GeForce 382.05WHQL。

測試項目包括基準性能測試「金標準」的3DMark(Fire Strike、Time Spy)，Ungine的Heaven 4.0和Superposition，此外還有5款包含網遊、單機大作遊戲。

基準性能測試：

3DMark測試儼然已經成為衡量一張顯卡性能高低的金標準，我們沒有理由拒絕它。

3DMark Fire Strike顯卡成績能順利破6k分，達到6303分水平，已經領先大哥RX 460有足足12.7%，如果我們測試要求更高的3DMark Fire Strike Extreme，提升幅度可以進一步擴大至14.2%。儘管使用3DMark Fire Strike Ultra 4K解析度來測試RX 560有些殘忍，畢竟這並不是它的服務範圍之內，但我們也想在高壓狀態下RX 560有何種表現，結果有些出乎意料，領先RX 460幅度繼續擴大至16.4%。看來是「逼」得越緊，RX 560「跑」得越快啊。

而在DirectX 12測試項目3DMark Time Spy中，迪蘭RX 560 4G X-Serial 戰神顯卡得分1962，接近於2000水平，領先RX 460 13.2%，甚至超越GTX 1050。

實時3D引擎Unigine在顯卡性能測試上也打造了多個為玩家熟知的測試項目，這次我們選取了針對細分曲面的Heaven 4.0 Benchmark以及基於Unigine 2引擎打造的Superposition Benchmark超現實測試。

Heaven 4.0一直都是AMD的弱勢項目，RX 560也不例外，只有807分，比起RX 460 763分好不了那裡去，兩者差距只有5.77%，而GTX 1050甚至要比RX 560高出41%之多。

而全新的Superposition Benchmark顯然在A/N兩碗水端平了，沒有說誰更強誰更弱了。迪蘭RX 560 X-Serial 戰神獲得了1124分，而迪蘭RX 460僅有985分，提升幅度14.11%，接近GTX 1050。

參考以上6項顯卡基準性能測試，迪蘭RX 560 X-Serial 戰神平均領先迪蘭RX 460 12.61%，與14%的SP流處理器數目提升相近，但流處理器規模增長與性能提升並不是線性關係，有差距值得理解。

遊戲測試：

由於RX 560售價僅為千元級，定位是全特效暢玩網遊、1080P下中高端特效單機大作玩家，我們要熟知這一定位，不能過分要求。因此遊戲測試項目較為普通尋常，選擇了《守望先鋒》、《Dota 2》、《全境封鎖》、《GTA 5》、《文明6》五款遊戲。

鑒於RX 560顯卡首要任務是在高畫質網遊、1080P解析度中高畫質獲得流暢的畫面，我們的遊戲設定分別如下：

-《守望先鋒》：1920x1080，圖像質量：高，渲染倍數：100%，幀數限制：自定義

-《Dota 2》：1920x1080，高級設置：全開，關閉垂直同步，紋理質量：高，特效質量：高，陰影質量：超高

-《全境封鎖》：1920x1080，DirectX 12，繪圖質量：高，關閉垂直同步模式

-《GTA 5》：1920x1080，DirectX 11，FXAA：開啟，MSAA：關閉，垂直同步：關閉，其餘特效：高

-《文明6》: 1920x1080，DirectX 12，抗鋸齒：4X，性能：高，內存佔用：高，垂直同步：關閉

在五款遊戲中，迪蘭RX 560 X-serial戰神都比RX 460多10%以上幀數，甚至在文明6中提升幅度有15%。但是仍然有4款遊戲落後於GTX 1050，而在《全境封鎖》中，RX 560表現要好於GTX 1050，這個和RX 560有4GB顯存有很大關係。

功耗測試：

功耗測試上，本次採用專用儀器單獨測定整卡待機、滿載下功耗為測試成績。待機狀態是指系統無操作狀態下，負載狀態是運行3DMark Fire Strike壓力測試，測試時長3分鐘。

迪蘭RX 560 4G X-Serial 戰神測定平均待機功耗為10.7W，這個功耗基本上是代表著AMD Polaris架構顯卡最低水平。

而在3DMark Fire Strike壓力測試，迪蘭RX 560 4G X-Serial 戰神表現較為浮動，功耗在60.7-113W之間徘徊，平均功耗90W，峰值功耗113W，比較我們之前RX 460橫評中迪蘭RX 460 X-Serial 87.6W峰值，增長了大約25W。但是仍然符合我們對RX 560的預期，畢竟增加了128個SP流處理單元和提升了核心頻率，理論上功耗會有所增長。也因為峰值功耗的增長，額外的6Pin外接供電也成了RX 560的必選項。

溫度測試：

溫度測試過程中全程進行封箱處理，測試機箱為酷冷至尊Masterbox 5 Lite（睿），測試環境溫度約為23℃。待機溫度是進入系統後記錄10分鐘，滿載溫度則是3DMark Fire Strike壓力測試記錄10分鐘。為了讓大家能直觀看到顯卡的溫度變化，特意用GPU-Z Log to file功能輸出所有顯卡數據，採集10分鐘做出折線圖展示給大家看。

AMD顯卡一直都是屬於比較熱，因為分外考驗顯卡廠商們的散熱器設計能力，在待機狀態下，迪蘭RX 560 4G X-Serial 戰神雖然沒有用上熱管，但是待機溫度能保持34℃，難得可貴。

運行3DMark Fire Strike壓力測試，58秒左右就正式進入了拷機狀態，溫度也隨之扶搖直上，升溫快的原因主要是散熱器是鋁合金，導熱能力不及純銅材質，積熱效應比較嚴重。大約四分鐘後，保持相對穩定的狀態，在78-79℃之間跳動，最終穩定在78℃，而此時風扇的轉速相當高，足足有2875RPM。可能需要用戶建立一個比較良好的機箱風道輔助迪蘭RX 560 4G X-Serial 戰神散熱。

超頻測試：

原本對RX 560超頻不抱大的希望，畢竟迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神已經在官方默認頻率情況下預超頻了38MHz，只怕剩餘能壓榨的空間不多了。

首先我們進入AMD驅動自帶的AMD Radeon控制面板-遊戲-全局設置-WattMan，將功耗上限以及溫度控制調至上限值，功耗上限比較重要，溫度的可以調也可以調整，迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神功耗上限可以上拉75%，而溫度上限已經設置到最大85℃。然後以10MHz為步進，一步步進行核心超頻，而顯存超頻步進設置為50MHz。通過不斷嘗試，將GPU核心、顯存頻率不斷上調，直到該頻率不能通過3DMark Fire Strike測試為止，記錄前一個可通過測試的超頻頻率。

限於篇幅，我們這次將測試中的嘗試性質的步進頻率和成績省去，直接展示最後一次穩定的超頻頻率，也就是獲得最後成績的頻率。

最終，迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神給了我們一個超大的驚喜，超頻幅度驚為天人，在核心頻率+110MHz，顯存頻率+250MHz通過了3DMark Fire Strike測試，核心頻率已經達到1423MHz，而顯存已經超頻至最高水平（驅動限制顯存最多設置為2000MHz，等效8000MHz）。3DMark Fire Strike總分突破6000至6327分，顯卡分數也順利突破至7006分，比起原來的6303分，提高了整整11.15%。

總結：青出於藍而勝於藍

RX 560作為「第二代」Polaris架構顯卡，我們不能奢求它有什麼性能上的大進步，但是「學如逆水行舟，不進則退」，我們還是很期待新產品能有令人滿意的性能增幅。如果能在千元級市場提供一份令廣大受眾滿意的性能答卷，相信會有更多消費者更傾向於選擇它。

RX 560也不負眾望，在使用了滿血版的Polaris 21核心，以及預設更加高頻情況下，交出了其令人欣喜的答卷。在綜合所有性能測試環節，平均領先RX 460 11.8%,進步幅度也當屬不易了。而且我們發現Polaris 21核心擁有良好的超頻特性，即便是顯卡廠商已預超頻至1313MHz，我們依然能繼續將GPU核心超頻至1423MHz、顯存等效頻率8000MHz水平，性能再進一步，提升11%，這個成績足以比肩GTX 1050。

溫度及功耗上，以迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神為例，待機34℃算是不錯的水平，但是滿載下78℃可能會讓很多人心生抱怨，其實這個是AMD顯卡通病，但是每一年都有改進，只能期待新工藝、精簡顯卡架構帶來更好的溫度控制了。功耗上，高頻、更多流出器都是功耗顯著增加的原因，迪蘭RX 560 4G X-Serial戰神滿載情況下，峰值比起迪蘭RX 460 X-Serial高出25W，為113W，平均功耗也有90W水平。

價格上，RX 560 4GB版本售價應該899-999元之間，2GB版售價799元，剛好卡在1000元以內，選了正面迎擊NVIDIA GTX 1050顯卡，RX 560超頻以後兩者性能就基本差不多了，而且RX 560擁有4GB顯存版本，不得不說這是個優勢，尤其是現在遊戲普遍對顯存要求越來越高的情況下。

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