聯芯/高通合資建廠：研發中國特供手機晶元
今天，建廣資產、聯芯科技、高通以及智路資本共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。
合資公司將專註於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機晶元組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。
該合資公司將高通的先進技術、規模和產品組合與聯芯科技獨有的研發能力以及在中國產業界的深厚資源，建廣資產在中國金融行業的良好關係，以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源進行了結合。
高通中國區董事長孟樸表示：「30多年來，美國高通一直是移動領域領先的技術創新廠商，我們期望這家合資公司將開發滿足中國4G智能手機生態系統需求的晶元組。」
瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）將註冊在貴州貴安新區。相關合作事項須經有關部門批准，預計合資公司將於今年晚些時候整合完畢。
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