10nm的Helio X30難圓高端夢，聯發科重點轉向中低端

市場上能研發移動處理器的廠商不少，蘋果、高通、聯發科、海思以及小米都有這個能力，不過能對外大量提供晶元的就只有高通、聯發科這兩家了，這兩年來高通驍龍800系列在高端市場無敵，簡直是無驍龍不旗艦。聯發科以往在中低端市場佔據大多數份額，現在也打造了Helio曦力品牌，準備做高端市場，但是幾年下來聯發科在高端市場並沒有多少收穫，今年狠下血本打造的10nm Helio X30處理器並沒有收到追捧，分析稱聯發科將暫緩高端市場，重新把目光聚焦在中低端市場上，要保衛自己的份額。

與高通相比，聯發科的處理器一向是質優價廉，國內大量中低端手機都離不開他們的處理器，嘗到甜頭的聯發科也決定進軍高端市場，2015年聯發科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌徵集中文名，最終選擇了曦力這個中文名。

Helio品牌下有X和P兩個系列，X系列主打頂級性能，第一款產品是Helio X10，8核Cortex-A53架構，頻率最高2.2GHz，當時是跟驍龍810處理器競爭的。不過這個目標只是聯發科的想法，實際上X10處理器最終被大量千元機使用了，並沒有實現聯發科預期中用於3000+旗艦機的目標。

從第一代的X10到現在的X20，Helio X系列被人形容為流著淚數錢——聯發科一方面不能不賣，另一方面也無力阻止客戶把X10/X20晶元用於千元機。

聯發科衝擊高端市場的理想很豐滿，但高端市場有高通這樣的競爭對手，對聯發科來說有點太不幸了，高通不僅僅是處理器性能、技術有優勢的問題，更重要的是高通具備極強的專利授權業務，手機廠商無法繞開高通。

當然，聯發科自己做高端處理器也不是沒有敗筆——8核或者10核聽上去很美，但是聯發科處理器在架構、技術上並不能達到高通的水平，CPU、GPU、ISP等功能單元依然是能省就省，LTE基帶更沒什麼優勢，製程工藝往往也要落後高通一代。

X30處理器上聯發科倒是狠心了，直接首發10nm工藝，但率先使用先進工藝是要承擔風險的，順利量產並不容易，而且開發成本要高得多，X30的流片成本據說高達1200萬美元，對聯發科來說無疑會大幅增加成本。

現在的情況下，市場傳聞聯發科將暫緩高端晶元，重新把精力投入到中低端晶元上。投行預期Q4季度起聯發科有望重新贏得OPPO、Vivo等關鍵客戶們的中端產品份額，2019年在調整高端產品技術之後，將會重新推出高端處理器。

聯發科前不久對公司架構做了調整，TSMC前總經理蔡力行加入聯發科擔任共同CEO及集團副總裁，而現在主管聯發科業務的謝清江出任新成立的集團辦公室總經理，這次高管調整也被視為聯發科2017年改變戰略的關鍵。

PS：聯發科在高端市場征戰不利有外因也有內因，強敵高通一時間解決不了，但是聯發科在高端處理器的思路上確實要解決一下了，拼核心、拼跑分雖然有利於營銷宣傳，但是長期下去並不是辦法。大家還記得聯發科被調侃的一核跑分、九核圍觀的嗎，這對聯發科高端處理器就很不利。

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