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航空發動機整體葉盤的最新檢測技術

飛機發動機典型零部件包括葉片、葉盤、機匣、管件等。

其中,葉片葉身是自由曲面,型面輪廓以及相關參數的加工和評價較為複雜,一直是航空發動機製造和檢測的難點;而由葉片組合而成的葉盤簡化了航空發動機的結構,省卻了傳統鏈接方式採用的榫頭、榫槽和鎖緊裝置,降低了發動機的重量,提高了推重比,但同時,半封閉空間結構的葉盤加工難度大,葉片薄、扭曲大,具有複雜氣流內腔,且端面鏈接採用特殊齒輪,對質量控制提出了新的要求:

葉片扭曲較大,變形大,小R的葉片棱邊是測量難點

葉片數、截面較多(10多個),測量項目多,時間較長

前尾緣半徑最小可達0.1mm,對測量設備精度和掃描特性要求很高

業內沒有通用的檢測標準,大多數客戶都需要定製

複合式評價要求,包括葉片幾何參數例如最大厚度、邊緣半徑等,也包含波紋度、粗糙度等

在海克斯康製造智能提供的葉盤高精密高效計量方案中,提供一個軟體(QUINDOS)、兩種觸發方式(接觸式探測 ,HPO光學式探測):

觸髮式探測的方式。為了提升整體葉盤的測量效率,我們往往提供配置轉檯的Leitz PMM測量機,採用四軸聯動高速掃描技術。

海克斯康製造智能最新激光調頻干涉測頭HP-O,和超高精度白光共聚焦測頭PRECITEC LR。非接觸光學測量技術使測量時間從數小時縮短到不到半個小時,使測量效率得到成倍的提高。

專業軟體

QUINDOS 葉盤/葉片/葉輪測量模塊

界面直觀

自動編程

專業評價

自動報告

因為航空發動機里葉片、葉輪、葉盤的檢測方法相似,而且製造比較集中,所以,QUINDOS航空發動機軟體模塊集成了葉片、葉輪、葉盤的綜合測量能力,該軟體模塊採用圖形化的集成化的封裝軟體界面,用戶點擊按鈕即可完成測量任務。

關鍵技術

智能掃描技術

Leitz四軸聯動掃描技術

Leitz智能鎖定掃描技術

Leitz VHSS變速掃描技術

QUINDOS多線程處理技術

I++ Simulator模擬模擬技術

由於整體葉盤前、尾緣屬於棱邊檢測,以及可能的製造誤差導致理論和實際位置相差較大,普通的三坐標技術難以滿足測量需求。海克斯康製造智能提供的「QUINDOS +Leitz PMM」方案,具備下面的關鍵軟/硬體技術,得以完美解決整體葉盤的測量問題。

Leitz 四軸聯動掃描技術

葉輪和葉盤的葉片檢測難點在於扭曲的複雜型面,LEITZ四軸掃描完美地解決了這個問題。

可根據葉片曲率變化自動調節掃描速度,自動識別並刪除無效點,最優化測量數據的同時保證了測量效率

邊緣掃描速度2-5mm/sec, 吸力面和壓力面最大掃描速度達 50mm/sec.

嵌入式轉檯,提高了Z向的測量範圍

所有點的轉檯位置軟體自動計算,節約了大量的編程時間

2.Leitz智能鎖定掃描技術

葉盤葉片邊緣薄且扭曲大,容易產生較大誤差,常規測量方法容易導致測量終止或者誤差較大,Leitz 智能鎖定掃描技術由此而生。

當零件偏差較大,測頭脫離工件表面,或者測頭偏置超出公差時,機器將自動修正理論路徑掃描。

實時監控測頭受力狀態,並可輸出監控信息

3. Leitz VHSS變速掃描技術

VHSS 超高變速掃描技術,既能保證測頭總能工作在線性範圍內,保證大偏差曲面的精密掃描,且能在不同曲率的曲面上實時調整測點密度和速度。

掃描工件實際型面時,控制櫃能計算出掃描路徑和工件間的偏移量,據此移動或旋轉掃描以修正QUINDOS生成的掃描路徑,確保測頭總是工作在線性範圍內。藉助於VHSS 超高變速掃描技術,可以掃描偏差超過1mm的工件特徵,無需輔助數據。

葉盆葉背和前後緣變速掃描,達到效率和精度的完美結合

自動識別無效測量點並刪除

4. QUINDOS多線程處理技術

整體葉盤多達數百個截面的數據處理需要耗費較長時間,因此,測量的同時,開啟多線程數據處理,是QUINDOS葉盤測量的關鍵軟體策略。

QUINDOS多線程處理方式為:主線程只負責測量,其他線程負責數據處理和報告輸出等;該方式能夠節約大約30%的測量時間。做到測量過程永不停機,是整體葉盤測量必備軟體處理技術。。

5.I++ Simulator 模擬模擬技術

I++ Simulator是一個全面的模擬模擬軟體,除了虛擬的測量機、測頭、工件、夾具等測量所需元素,用戶還可以藉助I++ Simulator 設計測量室內的平面布置,如測量機布局位置、上下料等;在離線編程、路徑模擬和碰撞測試之外,I++ Simulator可以採用遊戲手柄模擬測量機操作盒的手動測量操作,完全體驗編程操作過程,如果模擬過程中發生碰撞,操作手柄會發出震動提示。I++ Simulator能夠輸出整個測量過程的PDF三維動畫文件,方便測量方案的驗證。

光學探測

HP-O激光調頻干涉探測技術

速度快,且不影響精度

精度高

能測量葉根內倒角

激光干涉技術廣泛應用於測量行業,例如激光干涉儀,精度可達0.1um,用於機床精度修正。海克斯康最新研發的HP-O非接觸測頭正是基於激光干涉測量,不僅高效高精度,而且能夠測量觸髮式探針無法測量的葉根內倒角。HP-O的特點在於:

要求反射光少,光斑直徑小至11um,解析度高,適合測量葉片邊緣。

測頭尺寸小,桿直徑3—5mm, 容易抵達各種測量位置,避免遮擋。

適合各類金屬材料、鏡面和漫反射面。

與觸髮式探測方式相比,HP-O激光調頻干涉探測技術還有如下優勢:

應用於葉盤檢測,高速高效率,可提高5倍以上效率,尤其是快速棱邊掃描,高速、高精度。相對於接觸式測量,需要掃描整個前、後緣,而HPO只需要掃描直線即可,前、後緣點自動識別,效率提高95%以上。

HPO光斑最小可達0.011mm,能夠準確識別零件表面,無半徑補償誤差,而接觸式測量測針測量時讀取球心坐標,測量後必須經過半徑補償才能計算。掃描點軌跡隨著探針直徑變化而變化。

HPO在掃描工件時,由於非接觸無掃描力,精度不受掃描速度的影響,而接觸式掃描,受測掃描力和零件表面形狀限制,往往要根據不同的工件曲率設置不同的掃描速度。

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