瓷磚過乾燥窯為什麼會開裂？怎樣避免

乾燥熱應力裂：熱應力所引起的裂紋主要有橫裂、直裂(前直裂、後直裂)、中間(面)裂，底裂等。

橫裂：多以單條或者多條裂紋的複雜形式出現，大多數發生在坯體邊緣的中間位置，有透底也有不透底的。

橫裂

產生原因：大致可分為乾燥過程和窯爐燒成過程兩類。若是乾燥過程產生，又可分為升溫乾燥階段過高溫度裂和過低溫度裂兩種情況。一般情況下是由於乾燥前端的預熱升溫乾燥階段溫度不夠而引起的橫向大裂口，多發生在低溫側。一旦乾燥前溫過高，剛出來的磚極少沒有橫裂。待正常後又出現裂紋，這種情況多由於乾燥過程的前中段溫度不夠所致。

消除方法：

A加大幹燥窯前段的總供熱輸入量，是溫度升高5—10℃。

B關小乾燥抽濕總閘或者降低抽濕風機的頻率，加大窯內正壓。

C調整乾燥窯左右加熱風管支閘，減少各等溫面的溫差。

升溫階段溫度過高出現的橫裂：

特徵：一旦空窯乾燥後，由於前溫過高，以致剛出來的磚幾乎全是橫裂，正常生產後此現象消失。

產生原因：在升溫乾燥階段，如果煙氣含水份較少且處於溫度較高狀態，坯體在此階段中，表層過早出現「硬皮」現象，阻礙坯體內部分水分排除，於是產生橫裂。

消除方法：此現象很容易被誤認為是乾燥前溫不夠所致。碰到這種情況，可將乾燥段前端20m距離的溫度略降10度左右，並提高其濕度;如果幹燥窯兩邊或單邊熱風入口處進風太猛形成熱衝擊，也會造成坯體的左右橫裂或中間(面)裂。

前後邊裂(也稱直裂)

特徵：在坯體出窯方向的前邊或後邊，出現單行或幾行邊裂。

前後邊裂

產生原因：乾燥窯內升溫階段某區域升溫過急，且溫度過高、濕度過小。

消除方法：

A適當降低乾燥升溫階段的溫度，並提高該區域的相對濕度;

B防止局部地方熱風的噴出量大而造成急促升溫，所產生的熱衝擊會對坯體造成破壞。特別是面上加熱風管，可盡量開小或不開，只開底部的加熱風管。

C減小前後排磚坯間的距離，適當加大同排磚之間的距離，使熱氣流分布均衡。

D乾燥窯的整體溫度過高時，也需適當減少熱風的總進入量。

E若正壓過大、前溫過高，適當加大排濕風機的排出量。

F如在同一乾燥窯，當一側出現低溫橫裂，另一側出現高溫前後邊裂，可採取減小抽濕總閘和關小乾燥窯前端面加熱管的方法。

乾燥心裂:

特徵：以一條或兩條橫裂紋，或者以雞爪裂紋的形式出現，位置不固定。在乾燥器出口一般很難查到，燒成後在拋光工序才能看見。

乾燥心裂

產生原因：

A一般情況下是由於乾燥升溫階段的溫度過低，導致負壓過大，坯體無法及時均勻受熱，就直接進入較高溫的等溫排水階段。

B有時候，若前溫太高、濕度小，正壓過大也會出現單行中間裂現象，其裂紋長10cm，也有2cm細小狀的，並不完全裂透底部。

C輥上面的加熱風管支閘開啟過多，熱風衝擊所致。

消除方法：

A適當減小排濕風機的總排濕量，或適當開打前段的加熱支閘，使乾燥窯頭呈正壓控制。

B在總排濕閘不變的前提下，適當關小乾燥前端的抽濕支閘，並把抽濕支閘向中間移。加大輥棒底部的入風量，增加此處的濕度，使坯體均勻受熱後方可排濕。但是，由於有些原料的特殊性，溫度高、濕度大時，中間裂反而更嚴重。此時則要採取相反的方法，加大前段排濕，並降低前段溫度，逐步升高中後溫度。

C如果前段溫度高、濕度低、正壓過大而產生心裂，可減小窯頭排煙支閘鼓入量。

D有些坯體需要高溫度、高濕度、低正壓的方式來控制。

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作者系陶瓷技術專家 王銀川

這是陶城報微信第1136期

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