蘋果秘密打造無線晶元

蘋果挖高通副總領導無線晶元團隊 造貓計劃昭然若揭

蘋果已經挖來高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯擔任無線「片上系統」團隊負責人，成為蘋果可能自己開發移動數據機晶元的又一個證據。去年發布iPhone 7時，蘋果同時向英特爾和高通採購數據機晶元。英特爾數據機晶元主要被應用在支持AT&T和T-Mobile網路的iPhone型號中。英特爾最新的數據機晶元，使得它未來能向蘋果供應所需的全部數據機晶元。

點評：蘋果收緊控制權，更好得掌握利潤率。

三星考慮提高在華晶元產能 但仍難滿足客戶需求

三星電子宣布，由於整個行業蓬勃發展可能推高存儲晶元供應商銷量創新高，該公司正在考慮提高其位於西安的生產工廠的產能，但具體細節尚未敲定，這其中包括潛在的投資金額以及利用額外資源生產何種產品。三星電子已向位於西安的晶元工廠投資70億美元生產3D NAND內存晶元。這種晶元被用於高端數據存儲產品，通常使用在智能手機、個人電腦以及數據伺服器等電子設備中。

點評：硬體垂直整合總要面臨供應鏈的難題。

急需現金的東芝甩賣快閃記憶體業務 西部數據也加入競購

消息人士透露，美國硬碟製造商西部數據擬加入日本政府基金和私募公司KKR組成的財團，共同競購東芝晶元部門。該財團有望在東芝晶元部門的競購中勝出，原因是成員包括擁有日本政府背景的基金日本產業革新機構（INCJ）和日本開發銀行，它們的加入能夠讓此交易獲得日本監管部門的批准。東芝此前已向西部數據發出警告，稱該公司可能會採取法律措施來制止西部數據干涉東芝銷售存儲晶元業務的做法。

點評：內存晶元價格上漲吸引各方接盤。

重大突破：未來只需摩擦就能給手機充電

最近，韓國蔚山國立科技研究所（UNIST）的研究團隊攻克了一個阻礙TENGs技術廣泛應用的技術難關——產出電量低的問題。為了解決這一問題，他們發明了一種新型聚合物作為電介質材料。TENGs設備本身是由兩種可以互相摩擦的不同材料組成，通過摩擦，像玻璃、尼龍這樣的材料可以放出電子，而像硅、特氟龍這樣的材料正好吸收電子。TENGs將摩擦產生的機械能轉化成電能，可以為小型電子設備提供電力。

點評：如果電池材料無法實現突破，改變充電過程也不失為提升續航的好辦法。

ARM瘋搶Intel伺服器市場：2021年要拿下25%

ARM宣布了雄心勃勃的新計劃，將聯手高通、海思、飛騰等8家半導體公司推ARM伺服器，目標是在2021年拿下25%的市場份額。在高性能上ARM處理器跟X86伺服器晶元依然不能相提並論，ARM依仗的優勢還是低功耗、高密度。這幾年來雲伺服器需求不斷上漲，不同類型的雲伺服器要求也不同，並不是都追求高性能的，高效能型雲伺服器也很受歡迎，這也是ARM可發力的市場領域。

點評：英特爾面臨ARM和AMD的夾擊。

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