高通採用台積電的7nm？可能是又一個謊言！

台積電當前的10nm工藝尚處於拉抬良率過程中，已經開始急急高調宣傳7nm工藝，並且傳聞指高通可能回歸採用其7nm工藝生產下一代高端晶元驍龍 845 / 840，對於這個筆者認為很可能是又一個謊言！

台積電7nm工藝能否按時量產存疑

自16nmFinFET工藝以來，台積電一直都落後於三星。三星於2015年初量產14nmFinFET工藝，台積電的16nmFinFET工藝則到同年三季度才量產；前者於去年10月量產10nm工藝，台積電方面雖然說今年初量產10nm工藝，但是採用該工藝的聯發科helio X30遲遲未能上市，讓人對其10nm工藝的規模量產存有較大疑問。

當前台積電同時開發16nmFinFET的改進工藝12nmFinFET，10nm工藝良率還需要改善，目前已將大量精力投入採用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，這一切都給它推進7nm工藝的研發造成干擾。

高通與三星的合作日益密切

2015年三星採用自己14nmFinFET工藝的Exynos7420處理器性能和功耗表現卓越。台積電的16nmFinFET工藝量產時間太晚導致高通不得不採用20nm工藝生產其高端晶元驍龍810，由於台積電在20nm工藝上優先照顧蘋果的A8處理器導致高通的驍龍810量產時間太晚缺乏足夠的時間進行優化導致驍龍810出現發熱問題，進而導致2015年高通的高端晶元出貨量大跌六成，而讓三星的Exynos7420獨霸這一年的Android市場。

受此影響，高通一怒之下離開台積電，將其高端晶元轉由三星製造。2015年底的驍龍820、今年的驍龍835分別由三星的14nmFinFET、10nm工藝製造，性能和功耗都表現優秀。作為對比的是，華為海思選用台積電的16nmFinFET生產的麒麟950、聯發科採用其10nm工藝生產的helio X30俱出現量產時間延遲的問題。

去年高通的中端晶元驍龍625、近期的中高端晶元驍龍660都採用三星的14nmFinFET工藝，而這兩款晶元的上一代產品俱是採用台積電的28nm工藝。從高端到中端晶元，高通正將更多的晶元訂單轉到三星，雙方的合作關係不斷加深。

台積電的產能難以滿足高通和蘋果

高通和蘋果都是全球手機晶元的領導者，前者是全球最大的手機晶元企業，後者憑藉iPhone、iPad等產品的熱銷每年消耗自家的A系處理器達到3億片左右，對先進位造工藝產能需求很大。

從台積電獲得蘋果的A8處理器訂單開始，其每年都將其最先進工藝的產能優先提供給蘋果，確保其A系處理器的規模量產，而其他晶元企業包括高通都因此受到影響，可見台積電每年的先進工藝產能難以同時滿足高通和蘋果這兩個全球領先的晶元企業。

假如台積電能如期在明年初量產其7nm工藝，初期由於良率較低恐怕難以同時滿足高通、華為海思、聯發科等的需求，而到了二季度又要將大量產能用於生產蘋果的A12處理器，這自然不得不讓高通思考轉用其7nm工藝所面臨的產能困擾。

相反，從三星之兩代先進工藝直都領先於台積電量產來看，筆者認為其很可能再次在7nm工藝上取得領先。由於高通是三星7nm工藝的最大客戶，後者自然願意提供最好的服務和更優惠的價格，此前在與台積電爭奪蘋果A系處理器的訂單時三星就顯示出更進取的態度，兩廂比較之下顯然高通選擇三星會比台積電更合適。

其實在高通的驍龍835確定採用三星的10nm工藝生產之前，台媒方面就一再傳出消息指高通會回歸結果被證實是謊言，如今高通回歸台積電採用其7nm工藝可能是又一個謊言！

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