高通將多芯齊發 驍龍630、高端660及旗艦845

今年高通最紅的晶元當屬驍龍 835，幾乎所有主流的旗艦智能手機都將搭載，並且消費者也認準驍龍 835 的性能水平。當然了，目前市面上驍龍 835 的手機還是很少，不過，高通已經開始計劃今年新一批晶元了，涵蓋中端產品驍龍 630、635 和 660，甚至是新旗艦晶元驍龍 845。

根據近日網路上的消息稱，驍龍 845內部的研發代號為 Napali，不過可能將不會高通與三星合作研發，考慮到台積電的 7 納米工藝已經開始試產，預計明年年初第一批 7 納米工藝就能投入量產，因此高通將更傾向於與台積電合作。屆時，驍龍 845 將會在今年年底正式發布，預計性能相較於 835 將上升一個檔次。

說實話，驍龍 845 必然是高通正在研發的新旗艦晶元，其伺服器代碼中已經出現 SDM845 的型號。不過，代碼中還出現了 SMD630 和 SDM660，表明這兩枚定位終端的全新處理器同樣在準備當中，而且將會在近期發布。

此前高通已經公布邀請函，確認將於 5 月 9 日在北京召開媒體溝通會，屆時會推出新一代中高端晶元驍龍 660。據相關人士推測，本次發布會上與驍龍 660 同台發布的新品，可能還包括驍龍 630和驍龍 635。其中，驍龍 660 將會是八核 14 納米的晶元，配 X10 LTE 基帶和 QC 4.0 快充技術，集成 Adreno 512 GPU。

分析人士認為，驍龍 660 是最值得期待的中高端晶元，功耗更好，性能提升幅度喜人，接近於去年同期的驍龍 820，同時搭載驍龍 660 的手機可能在 9 月份發貨。

至於驍龍 630和驍龍 635，目前並沒有太詳細信息泄露，但相關消息顯示，這兩枚晶元都是驍龍 625 的升級版，還是八核 A53 設計，性能有所提升，依然是為千元級準備的晶元平台，今年下半年搭載這兩枚晶元的產品將問世。

在高通的代碼伺服器中，已經出現SDM630、SDM660以及SDM845這三個產品型號。630、660看來是現在中端機的升級版，至於845不用說都知道是835的升級版。不過還有一段時間，估計最快也是在年底了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！