高通驍龍845首曝：台積電7nm工藝，三星S9全球首發？
今天，高通將在北京王府半島酒店舉行驍龍移動平台媒體溝通會，疑似即將發布驍龍630和驍龍660兩款全新SoC。驍龍630和驍龍660分別是驍龍625/626和驍龍652/653的升級版，根據之前消息這兩款都將採用三星14nm FinFET工藝，其中驍龍660的性能格外出色，驍龍630則更側重續航。
日前，有人在高通的伺服器代碼中也找到了驍龍630（SDM630）和驍龍660（SDM660）這兩款新平台的代號，不過讓人意外的是，一同現身的還有代號為SDM845的驍龍845，預估這款產品將是驍龍835的升級版，有可能會被明年Q1發布的三星S9全球首發。
根據高通每年對旗艦平台的規劃來看，驍龍845有望於今年Q4開始量產，不過有消息稱其可能會拋棄老夥伴三星，採用台積電7nm製程代工。值得一提的是，今年3月曾曝光台積電正在和聯發科合作研發7nm製程+12核心的移動平台，有可能就是明年將上市的Helio X40。此外，據傳台積電還要於2019年試產5nm工藝晶元。
目前暫時不了解驍龍845在架構和性能方面的變化，但從驍龍820/821到驍龍835的演進來看，高通移動平台的升級除了性能跑分的提升外，更看重的是實際體驗方面的進步，例如溫控等。之前小雷（微信ID：leitech）曾對小米6深度評測，發現其在高性能環境下的溫控表現令人驚喜，而驍龍820則遜色不少。你期待驍龍845嗎？
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