14nm工藝+性能提升30%！高通驍龍發布660/630晶元

高通今天發布了驍龍660、驍龍630移動平台新品，也就是我們普遍意義上常談到的處理器。兩款新品全部升級到了14nm LPP製程，分別用以取代驍龍653和驍龍626。它們的特點是將此前高端旗艦設備上的性能、下放到了中端手機和平板產品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬體改進，也將進一步推動移動計算的發展，為廣泛的設備帶來不妥協的性能、圖像品質、以及更快的 LTE 連接速率。

高通著重了七大方面，分別是攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習。在上述應用中，驍龍 660 / 630 都不遜於它的前輩。採用 14nm 工藝的驍龍 660 和 630，均支持最高 8GB RAM 。前者採用了八核 Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU，後者配備了八核 Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU 。

基帶方面，兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 數據機，峰值下行速率可達 600Mbps 。此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，較驍龍 652 吞吐率翻倍、能耗還降低了 60% 。

另外，驍龍 660 / 630 SoC 還提供了高級 RF 前端支持、包絡跟蹤技術、以及藍牙 5.0 。高通現已開始出貨驍龍 660 移動平台，驍龍 630 則需要等到本月下旬。