東芝即將公布64層堆棧3D快閃記憶體：TLC類型，512Gb容量

前面剛說中國長江存儲科技公司將在2019年量產64層堆棧3D NAND快閃記憶體，國內公司能取得這樣的成績確實不容易，不過也別誇大他們的成績，因為那時候64層堆棧3D快閃記憶體要比三星、東芝等公司要落後至少2年，三星、東芝、美光等公司今年內就會推出64層堆棧的3D NAND快閃記憶體，東芝已經宣布將在最近開幕的Dell EMC大會上展示64層堆棧的3D NAND快閃記憶體，核心容量高達512Gb，TLC類型。

在3D NAND快閃記憶體方面，三星是最早量產也是產能最大的供應商，進度遙遙領先東芝、美光、SK Hynix、Intel等公司。不過東芝作為NAND技術的發明人，在技術路線上也有獨到之處，他們跟閃迪聯合開發了BiCS技術的3D NAND快閃記憶體，目前已經發展了三代，不過第一代HiCS跟三星初代V-NAND快閃記憶體一樣並沒有量產，目前生產的是第二代48層堆棧的BiCS 3D快閃記憶體，下一代就是64堆棧的3D NAND快閃記憶體。

東芝及合作夥伴西數（閃迪被西數收購了）早前已經宣布過了64層BiCS技術的3D NAND快閃記憶體了，TLC類型，核心容量達到了512Gb（64GB），比目前的NAND快閃記憶體密度提高了65%，可以輕鬆製造出TB級別SSD硬碟。

東芝預計展示的產品會是XG系列NVMe硬碟，跟OCZ之前推出的消費級RD400系列很相似，不過東芝的XG系列主要面向OEM市場，他們也沒有公布二者之間到底有什麼區別。

東芝已經在4月份出樣了64層堆棧的3D NAND快閃記憶體，預計下半年就會大規模量產。有了這種超大容量的3D NAND，SSD容量可以輕鬆達到1TB、2TB甚至4TB，智能手機達到512GB甚至1TB也有希望了。大家猜一下哪款手機會首先用上512GB快閃記憶體？下半年的iPhone 8會不會來個太上皇版的512GB型號？對於這個問題，大家可以加小超哥（ID：9501417）微信，告訴他你們的猜測，我們來驗證下下半年的iPhone 8會不會有這個奇蹟。