還在等發布會？高通驍龍660/630搶先看

雖然今天下午高通公司的發布會還沒開，但Anandtech卻已經提前拿到了高通今天即將發布的驍龍660/630的全部詳細規格資料。這兩款全新的移動平台產品中，前者採用了高通Kyro 280自研架構，後者則是驍龍625的升級版本。

驍龍660移動平台採用三星14nm LPP工藝製造，其CPU為8核心設計，全部為高通自研的Kyro 280架構。四顆高頻核心運行頻率為2.2GHz，四顆低頻核心運行頻率為1.8GHz。搭配Adreno 512 GPU。值得注意的是，最早於高通驍龍820平台上和我們見面的Hexagon 680 DSP和雙14-bit ISP也在驍龍660上面搭載。CPU性能比653提升20%，GPU性能比653提升30%。

驍龍660支持雙通道32位 1866MHz的LPDDR4內存界面，峰值帶寬為29.9GB/s。搭配了高通驍龍X12 LTE基帶，支持Cat.12/13，能夠提供最多600Mbps的下行和150Mbps的上行。上行支持2載波聚合，下行支持3載波聚合。

驍龍630移動平台也採用三星14nm LPP工藝製造，其CPU為8核心設計，全部為ARM Cortex-A53架構。四顆高頻核心運行頻率為2.2GHz，四顆低頻核心運行頻率為1.8GHz。搭配Adreno 508 GPU、Hexagon 642 DSP、雙14位Spectra 160 ISP。性能比驍龍626提升30%。

驍龍630支持雙通道16位1333Mhz的LPDDR4內存界面，峰值帶寬為10.66GB/s。支持eMMC和UFS存儲介質，搭配和驍龍660相同規格的X12 LTE基帶。

最後，這兩款移動平台產品在針腳和軟體上完全兼容，兩款移動平台也全面支持藍牙5和高通的QC 4快速充電技術。憑藉Hexagon DSP，兩款移動平台支持高通全面的All-Ways Aware技術，可以全天候進行情境感知。

搭載驍龍660的產品最快會在第二季度上市，搭載驍龍630的產品則有望在月內面世。