VR的第二春要來了！驍龍845再度曝光：明年量產
此前曝光的消息顯示，LG和高通已經展開了針對驍龍845晶元組的談判，未來LG旗下的新旗艦G7將搭載這一平台。日前，外媒又在LinkedIn上的高通工程師那裡挖掘到了驍龍845的相關信息。
與普通2D、3D應用不同，VR應用場景由於採用了全景拼接，因此有著相當龐大的計算量以及物理渲染能力需求。以VR遊戲為例，對於普通遊戲來說，顯卡性能優劣能夠在極大程度上直接影響遊戲體驗，但是對於VR遊戲來說，高性能顯卡只是基礎，計算能力同樣對VR遊戲體驗有著決定性影響。只有通過高性能處理器，才能夠滿足VR遊戲龐大計算量以及物理渲染量的需求，才能夠使玩家在頻繁轉動頭部觀察遊戲環境時，獲得流暢無卡頓的遊戲體驗，進而能夠更好的避免暈動症發生。
此前曝光的消息顯示，LG和高通已經展開了針對驍龍845晶元組的談判，未來LG旗下的新旗艦G7將搭載這一平台。日前，外媒又在LinkedIn上的高通工程師那裡挖掘到了驍龍845的相關信息。
根據工程師給出的一份資料顯示，他正在參與驍龍845(內置X20基帶)的研發工作，該基帶支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。
高通曾透露，X20基帶其實是為5G而生的，希望該基帶晶元能幫助5G技術進行測試。今年早些時候，部分廠商已經收到了X20基帶晶元的樣品，具體商用時間為2018年，由此表明，驍龍845將於2018年商用。
工藝的不斷提升，性能也會隨之有所提升，同時還將大幅降低能耗以及晶元的體積，這對支持VR/AR無疑也將是一大利好消息。
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