牙膏擠多了要收！8系礦板為何無法超越

老礦工都知道，Intel 8系列主板是最好挖礦的，現在的B250/B350等新主板在性價比和效率方面還無法超越它。為什麼？其實那一代，Intel在主板上面是「牙膏擠多了」……

【故事從AMD說起】

AMD在AM2時代開始把內存控制器整合到了CPU，以降低延遲提升性能，到AM3時代，為強化穩定性，AMD開始把CPU供電拆分成CPU核心供電和內存控制器供電兩路。

這是什麼意思呢？舉個例子，同樣5相供電的主板，在AM2時代，會是5相同一組，全為CPU核心幹活，而到AM3時代，會拆分成4+1兩組，只有4相是真正給CPU核心幹活的，也就是說，如果我要實現以往的5相給CPU，總的供電相數至少要到6相。

這個供電拆分設計很成功，Intel從LGA1156時代(一代酷睿i)引入了近似設計，把CPU供電拆分成CPU核心+內存控制器+核顯三路，並沿用至今，唯一打破這個設計的是LGA1150，也就是8系列主板這一代。

【為什麼要擠這個牙膏】

為什麼當時要打破這個設計呢？

主要是因為增加了主板的複雜度，供電越複雜，供電原件的密度會越大，發熱也會越大、越難控制，成為穩定性方面的隱患。

其次，伴隨著設計複雜度提升，主板的用料當然也會更多，主板的成本會上升，體現到終端消費者身上，就是主板漲價了。

為解決這些問題，Intel在LGA1150這一代（四代/五代酷睿i）引入了「FIVR」設計。FIVR中文可理解為「全整合電壓控制」，就是把供電拆分工作交由CPU內部處理，主板只需提供單路供電，無需做拆分設計。

得益於FIVR，8系列主板的供電可以做得更精簡，成本更低，發熱量也更低，同時由於CPU最清楚自己內部情況，實際的供電控制也變得更精準/更高效。

這裡的「更精簡」不僅指總供電相數的減少，還有電路設計的簡化，8系列這一代只需4層PCB就能解決ITX電路需要，因此市面出現了銘瑄 MS-H81IL 全固版為代表的超值ITX主板，現在的晶元反而做不到。

【牙膏擠多了要收回去】

FIVR就用了LGA1150這一代就不再用了……牙膏擠多了，要收回去！

首先從CPU角度出發，雖然CPU+主板供電的總發熱是降低了，但CPU的TDP可不見得是降低了。FIVR模塊本身也有發熱，而且其發熱量還和CPU供電需求成正比，這導致了i7-4770的TDP相比同頻的i7-3770更高。

而從主板角度出發，CPU把主板的供電活都幹了之後，主板就沒什麼活幹了，既然低成本的H81也能配高端i7，那還要什麼高端的主板？還要什麼高端的晶元？主板廠商當然意見很大。

FIVR本來一個良心技術，結果搞得CPU和主板兩頭不討好，Intel也只好認栽，這牙膏我收回去，LGA1151回去用主板供電拆分吧，FIVR不會再有了。

【8系礦板無法超越】

Intel這幾年擠牙膏比較厲害，B250+七代i3相對B85+四代i3的改進並不大，成本卻高得多，其實不是主板廠商聯手坑大家，而是沒有了FIVR後，B250就是做不到B85那樣成本。這也難怪銘瑄要復活8系列經典挖礦方案，推出MS-B85-BTC挖礦主板，用料好，插槽多，挖礦穩，成本還低，有這樣的挖礦主板，還要什麼B250、B350？

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