英特爾晶元整合倒數計時：第三方晶元廠恐受衝擊

OFweek智能硬體網訊 面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾（Intel）出乎意料修正PC平台藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平台，儘管首發搭配的Z370晶元組尚未整合Wi－Fi與USB 3．1晶元，讓第三方晶元業者暫時鬆口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平台計劃，屆時將全面整合Wi－Fi與USB 3．1晶元，第三方晶元業者瑞昱、祥碩及博通（Broadcom）等PC平台訂單恐受到衝擊。

AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平台，由於具備高性價比優勢，獲得主機板（MB）與PC大廠力挺，客戶開案量寫下近10年來新高，AMD預計7月底、8月上旬將再推出頂級16核心Ryzen處理器與X399晶元組平台，英特爾被迫強力反擊，不僅調降既有平台售價，亦修正平台藍圖。 英特爾原本預定8月下旬亮相的頂級高價Basin Falls平台，包括鎖定電競、虛擬實境（VR）與超頻等高毛利市場的Skylake－X、Kaby Lake－X處理器，以及X299晶元組，提前在5月底亮相，而原本在2018年1月才會推出的下一代14納米製程Coffee Lake處理器平台，部分提前至2017年8月中、下旬上市，全力壓制AMD反撲氣勢。

根據英特爾原先規劃，下一代Coffee Lake處理器平台300系列晶元組，將首度全面整合Wi－Fi（802．11ac R2、Bluetooth 5．0）與USB 3．1 Gen2，提早4個月登場的消息，讓第三方晶元業者措手不及，然因時間倉促等因素，英特爾提前在8月登場的Coffee Lake處理器平台晶元組Z370，並未整合USB 3．1與Wi－Fi，讓第三方晶元組供應商暫時鬆口氣。

不過，英特爾晶元整合大計仍是既定目標，2018年初陸續登場的Z390、H370等300系列晶元組，將正式整合Wi－Fi與USB 3．1，且2017年底所推出接替入門級低功耗SoC晶元Apollo Lake的Gemini Lake，亦將首度整合Wi－Fi。

英特爾此舉勢將對WLAN晶元大廠瑞昱，以及在USB 3．1晶元取得高市佔優勢的祥碩，帶來訂單與營收衝擊，之後隨著NB平台亦加速整合，NB用WLAN晶元大廠博通也將受到影響。 供應鏈業者認為，由於初期英特爾Coffee Lake處理器平台滲透率仍不高，預計2018年下半起對瑞昱、祥碩才會開始帶來顯著影響。祥碩總經理林哲偉對此表示，已提前做好準備，自家研發的時脈重驅晶元（Retimer）下半年量產，並提前投入USB 3．2開發，預計2018年推出主控端和裝置端的新品，讓MB、PC等客戶能有差異化的設計選擇。

另外，祥碩已與英特爾討論其他合作機會，並與AMD緊密合作，在AMD晶元組委外設計代工大單挹注下，加上持續開發USB 3．2，以及背後有華碩集團支持，可望將英特爾晶元組整合衝擊降至最低。 至於瑞昱受到影響恐較大， 由於PC產品比重不低，業績減損狀況可能比較明顯，且自2018年第2季就開始受到影響。

事實上，英特爾300系列晶元組整合Wi－Fi與USB 3．1，對於MB、PC等合作夥伴帶來採購成本下降優點，但對於第三方晶元業者造成衝擊。

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