內在美不美？OPPO R11拆解報告

前兩天，OPPO R11正式開售

OPPO R11首發搭載了高通的驍龍660處理器，採用後置2000萬+1600萬像素的攝像頭，支持人像拍照模式和2X光學變焦，前置攝像頭也達到2000萬像素。其它配置方面，OPPO R11採用5.5英寸1080P顯示屏，輔以4GB RAM+64GB ROM，電池容量為3000mAh，支持VOOC閃充技術。

售價2999。

配置詳情

固定式指紋模組，集成home鍵，不可按壓

金屬材質外殼，弧形後背設計

後置雙攝像頭，與iPhone 7 Plus類似

微縫天線2.0

後置像頭略突出

拆解過程

1、關機

2、移除尾部兩個螺絲

3、使用吸盤吸起屏幕玻璃面板，使用撬棒、撥片劃開後蓋

4、OPPO R11後蓋為一體金屬材質，使用卡扣和不幹膠與中框固定

中框集成手機內部所有元件和屏幕總成

5、使用撬棒斷開電池排線鏈接

6、拆除兩顆底部排線擋板固定螺絲

7、移除底部排線固定擋板

8、拆除兩顆後置相機排線擋板螺絲

9、移除後置相機排線固定擋板

10、使用撬棒斷開後置相機排線

11、取下後置相機模組

12、斷開底部排線，共四個

13、拆除三顆主板固定螺絲

14、斷開射頻同軸線

15、取下主板

16、揭開導電膠帶

17、取下前置相機

18、拉起電池固定不幹膠，取下電池

19、拆除四顆底部擋板固定螺絲

20、取下底部固定擋板

21、拆除三顆音腔固定螺絲

22、兩顆micro USB介面固定螺絲，掀起介面排線

23、取下音腔

24、取下micro USB介面排線

不幹膠固定在中框、支持VOOC閃充

25、使用撬棒斷開屏幕排線

26、取下屏幕連接線

27、斷開指紋排線，取下排線

28、取下micro USB介面橡膠墊片

29、取下副板，柔性PCB

30、取下聽筒

主板元件布局&簡介

OPPO R11搭載高通660平台晶元組，SoC採用MDM660，採用14nm製程，8核心設計，最高核心頻率2.2GHz。4GB RAM，64GB ROM，eMCP封裝。

電源管理晶元採用PM660、PM660A搭配，配合驍龍660。

Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO，藍牙5.0。

射頻收發器採用SDR660，搭配驍龍660實現最高峰值600Mbps下行速率。

拆解報告

1、OPPO R11採用金屬外殼，卡口式結構與中框固定，中框集成液晶模組、主板、電池等元件。

2、後殼為弧形後背設計，邊緣更薄，握持感更佳，邊緣的輕薄使像頭突出更加明顯，擠占電池空間。

3、內部採用主板-電池-副板三段式設計，固定在中框，中框同時集成液晶模組，換屏成本高。

4、屏幕外圍有支架，帶來更好的緩衝，支架略突出於後殼。

5、微縫天線2.0，理論設計&生產成本很高。

6、後置相機採用1600萬+2000萬雙攝，主相機採用索尼定製，f/1.7光圈，6p鏡頭，sunny組裝。

7、驍龍660晶元組性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明顯。大部分晶元點膠。

8、內部排線比較多，模組化排線設計，降低後期維修成本。

9、home鍵不可按壓，指紋模組集成在中框，不可取下。

總結：

OPPO R11是一款主打拍照和外觀等手機，相機硬體和後期演算法可以算是旗艦級配置，雙攝和美顏的加入，更是深討線下用戶芳心。弧形後背的收腰設計，帶來不錯的握持感，但是類iPhone7 Plus飽受詬病。

性能方便可以說不在是R11的短板，首發加獨佔的驍龍660，在性能和功耗方面，相對上代652提升明顯。快充功能也沒有拉下。

依靠OPPO 強大的線下渠道，R11 依然會賣的火爆。

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