Mentor OSAT 聯盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設計和製造
Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包裝配和測試）聯盟計劃，幫助推動生態系統功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術，如針對客戶集成電路 (IC) 設計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由於這些技術要求晶元與封裝具有更緊密的協同設計，推出此項計劃後，Mentor 將與 OSAT 合作為無晶圓廠(fabless)公司提供設計套件、認證工具和最佳實踐方案，幫助新型封裝解決方案更順利的應用於實際晶元。Mentor 還同時宣布Amkor Technology 公司成為首個 OSAT 聯盟成員。
公司信息:
Mentor Graphics--明導國際
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