華為麒麟970曝光：10nm GPU增強 Mate 10首發

麒麟960憑藉著先發優勢，成功在短時間內登頂Android手機SoC性能王者的寶座。但隨著驍龍835以及Exynos 8895等全新一代處理器的出現，麒麟960雖然CPU性能還夠看，但GPU/基帶以及製造工藝都有了明顯的差距。

按照傳統，華為應該會在今年下半年正式發布麒麟970，並在年底的Mate 10上首發。那麼，這次麒麟970能夠像麒麟960一樣實現對對手的反超嗎？從目前的情況來看，反超很難，追平就已經不錯了。

分析師@潘九堂剛剛在微博上表示，麒麟970將會採用10nm工藝製造，同時GPU會有所增強，補足目前GPU性能不給力的缺點。

同時，他還表示，這幾年CPU升級放緩且在整個SoC晶元中比重降低，是否新架構沒那麼重要。這意味著，麒麟970應該不會使用全新的Cortex-A75架構，而是採用和麒麟960相同的Cortex-A73架構。

這麼一來，華為就完全沒有了先發優勢，因此在性能方面相比驍龍835和Exynos 8895來說也不會有本質性的超越。

在最重要的GPU方面，由於目前的差距比較大（Exynos 8895是Mali-G71 MP20，而麒麟960隻是Mali-G71 MP8），最理想的狀態下，華為應該也只是用新架構追平這一差距而已。

最後就是製造工藝了，麒麟970是10nm，驍龍835和Exynos 8895也是10nm，假設晶體管規模相同的話，實際功耗、發熱等表現應該不會有太大的區別。

另外，在傳聞中，明年初驍龍845和真正的Exynos 9系列就要發布了...

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